實(shí)際上深科技并不自己生產(chǎn)芯片，而是在相關(guān)方面做封測業(yè)務(wù)，主要從事存儲芯片的封測。

芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計、制造和封測。很多企業(yè)只參與芯片制造其中的某一個環(huán)節(jié)。比如像華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計芯片；像臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體則只制造芯片，而像日月光、長電科技等則只封測芯片。

公開資料顯示，深科技是國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。也目前是國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

深科技擁有專業(yè)化的管理團(tuán)隊(duì)和工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于為客戶提供從芯片封測、SMT制造、IC組裝到銷售的一站式服務(wù)。在高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）封裝和測試領(lǐng)域，公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲備，掌握高端封裝測試開發(fā)測試程序的核心技術(shù)。

公司還具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案和分析的能力，并擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及全球領(lǐng)先的封裝和測試生產(chǎn)設(shè)備，可根據(jù)客戶需求提供多元化的測試方案開發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。

在芯片業(yè)務(wù)上，公司緊跟國內(nèi)外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的趨勢。隨著云計算的發(fā)展變化和使用上升，數(shù)據(jù)中心等所需使用的高端內(nèi)存芯片需求增大，公司分階段擴(kuò)充最新一代先進(jìn)封測產(chǎn)能，滿足了戰(zhàn)略合作伙伴快速成長的需求。未來公司將進(jìn)一步提升服務(wù)質(zhì)量和運(yùn)營效率，繼續(xù)保持在高端芯片封裝測試行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。

深科技在芯片封測領(lǐng)域已有近20年，在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多可自主可控的封測企業(yè)。

總結(jié)

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