3月6日消息，據報道，高通旗下即將發布的驍龍775于驍龍775G消息被曝光。據悉驍龍775芯片將采用5nm制程工藝制造，將支持LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz兩種內存。

據悉驍龍775/775G芯片將采用Kryo 6xx系列CPU核心但是具體的核心參數并沒有公布。此外，該系列SoC將支持UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4。

除此之外這兩款SoC將搭載Spectra 570 ISP圖像處理芯片，支持4K 60fps錄制以及多個攝像頭同時工作，64MP+20MP 像素攝像頭共同運行，并且還支持Wi-Fi 6E、毫米波5G、SA/NSA雙模5G，支持n77、n78、n79網絡通道。

最新消息表明，驍龍775/驍龍775G兩款芯片全系由三星代工，驍龍775/驍龍775G芯片支持2400MHz LPDDR4、3200MHz LPDDR5兩種內存規格，中端機也可以享受到旗艦機的存儲速度。

同時采用Kryo 6系列CPU核心，支持UFS3.1、閃存寬帶提速至11.6Gbps，雙向讀寫寬帶可達23.2Gbps，最高可以達到2.9Gbps。

按照這份數據，驍龍775/驍龍775G或將迎來翻倍的性能提升，相比驍龍765G性能表現提升100%，不過這只是目前理論上的數據表現，具體情況要看真機搭載測試。

驍龍775/驍龍775將支持Spectra 570 ISP圖像處理芯片，最高將支持4K 60幀視頻錄制和多顆攝像頭同時工作，支持后置6400萬像素+2000萬像素鏡頭錄制。

連接方面，其支持2×2 MIMO的Wi-Fi 6E無線網絡、藍牙5.2（代號Milan）、LTE Cat.18/雙卡5G/毫米波、SA/NSA組網、VoNR/NR CA（以及4x4 MIMO）。

根據之前的消息，小米 CC 10系列手機有望搭載驍龍775G芯片，性能有望達到驍龍855的水平。

總結

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