近日國家隊減持晶方科技股份，許多人有點坐立不安，那么晶方科技是否值得長期持有，且看它的優勢和價值。

晶方科技多年來致力于半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線。

公司聚焦于傳感器領域，尤其是影響傳感一方面。相關產品廣泛應用在智能手機、安防數碼、身份識別、汽車電子、3D傳感等市場 領域，持續受益于5G、本站小編oT、智能駕駛、遠程辦公等市場需求增長

晶方科技的技術優勢明顯。公司擁有晶圓級芯片尺寸封裝技術，目前有一半以上影像傳感器芯片應用該技術。公司下游客戶不僅有國內的知名品牌比如華為、小米、海康等，也有國際知名品牌蘋果、索尼，公司的技術得到下游的廣泛認可。

晶方科技2020年凈利同比增長252%，這其中，封測業務，毛利率高達80%。不僅如此，據了解，實際上早在2007年，晶方科技就成功研發出擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術，不僅徹底改變了封裝行業，更使高性能，小型化的攝像頭模塊成為可能。

根據機構一致性預測，晶方科技2023年業績增速在26.44%左右，EPS為2.90元，18-23年5年復合增長率71.03%。目前股價58.09元，對應2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

再者，得益于汽車電動化、智能化、網聯化的趨勢，以及作為汽車智能化核心應用之一的車載攝像頭的快速興起，CIS未來5年市場規模有望達到215億美元，年復合增長率11.7%，公司將長期受益。

未來半導體行業還將迎來大發展，各行各界也有對攝像頭的需求，對應的芯片需求增長前景較好。晶方科技作為CMOS影像傳感器封裝的頭部公司，未來增長空間廣闊。

總結

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