比亚迪半导体最新消息 最新公告信息发布
最近一段時間,半導體行業真的是非常的火熱,不論是代工廠,還是供應商都在可勁提價,在這火熱的行情中,比亞迪要分拆半導體公司上市,這篇文章就跟大家聊聊這個話題。
6月16日,比亞迪發布2021年第一次臨時股東大會決議公告。公告顯示,股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。
公告顯示,本次分拆完成后,比亞迪的股權結構不會發生重大變化,且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(持股72.3%),比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。
比亞迪半導體成立于2004年10月,前身為“比亞迪微電子”,主營業務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,是國內最大的IDM車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)廠商。比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權,為公司的控股股東。
從財務數據看,2019年,比亞迪半導體凈利潤為8511.49萬元,同比下降18%;2020年,比亞迪半導體凈利潤為5863.24萬元,同比下降31.1%。
在去年4月份,比亞迪曾發布公告,宣布“比亞迪微電子”重組完成,并更名為“比亞迪半導體”。同時擬以增資擴股等方式引入戰略投資者,多元化股東結構,積極尋求于適當時機獨立上市。
據悉,由于歐美對發展中國家實施高端技術封鎖,很長時間里IGBT核心技術由德國英飛凌、美國安森美等廠商掌握,并壟斷了中國90%的市場份額。
在外部禁售的情況下,比亞迪在2005年組建研發團隊斥巨資布局IGBT產業;2009年,比亞迪IGBT芯片通過中國電器工業協會科技成果鑒定,成功打破國外技術壟斷。受這些消息影響比亞迪AH股集體飆升,比亞迪H股大漲7.96%,A股更是于尾盤拉升至漲停板。
綜合以上信息,比亞迪分拆半導體是明智的選擇,也能給比亞迪更多的機會,希望這篇文章能給大家帶來幫助!
總結
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