賽微電子的業務領域主要包括EMES和GaN（氮化鎵）兩大方面。下面我們來看看賽微電子在這兩方面的行業地位如何。

EMES方面，賽微電子“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”，特別是基于微同軸 MEMS 高頻器件的晶圓級異質異構集成技術，中國獨一無二，全球第二家。

若僅比較MEMS代工業務的體量，根據根據世界權威半導體市場研究機構Yole Development的統計數據，公司與臺積電同屬全球MEMS代工第一梯隊且排名一直領先于臺積電，2019年則公司排名第一，且憑借突出的工藝技術優勢及前瞻性的產能布局，近年來連續取得業內遙遙領先的高增速。

公司全資子公司瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有超過10年的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100多種不同的產品，技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平。處于世界領先地位。

根據世界權威半導體市場研究機構Yole Development的統計數據，2012年至今，Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位居前五，在純代工領域則位居第二，與意法半導體、TELEDYNE DALSA、臺積電（TSMC）、索尼（SONY）等廠商持續競爭，長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。

GaN方面，公司已成功研制8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，且正在持續研發氮化鎵器件，該等材料及器件可廣泛應用于5G通訊、云計算、數據中心、新型電源等領域。

賽微電子相關技術團隊具備第三代半導體材料與器件，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料及器件的研發生產能力，并且已經成功研制具備全球領先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，有利于公司積極把握第三代半導體產業的發展機遇。

總的來說，賽微電子在EMES領域處于世界領先地位，在GaN領域也是積極研發，把握三代半導體產業發展帶來的機遇。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的赛微电子行业地位 全球EMES代工第一梯队的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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