線路板鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆，下面小編來詳細的說一說什么是電路板中的二次鉆孔和鉆孔常見的一些問題。

線路板二次孔介紹

二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內都不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。

一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等。

線路板鉆孔常見問題

1、斷鉆咀

產生原因有：主軸偏轉過度;數控鉆機鉆孔時操作不當;鉆咀選用不合適;鉆頭的轉速不足，進刀速率太大;疊板層數太多;板與板間或蓋板下有雜物;鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死。

鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當;蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

2、孔損

產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數錯誤;鉆咀拉長;鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊，批鋒造成。

3、孔位偏、移，對位失準

產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當，軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動;鉆頭運行過程中產生共振。

彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差;程序有問題。

4、孔大、孔小、孔徑失真

產生原因為：鉆咀規格錯誤;進刀速度或轉速不恰當;鉆咀過度磨損;鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定;主軸本身過度偏轉;鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大;看錯孔徑;換鉆咀時未測孔徑;鉆咀排列錯誤;換鉆咀時位置插錯;未核對孔徑圖;主軸放不下刀，造成壓刀;參數中輸錯序號。

5、漏鉆孔

產生原因有：斷鉆咀(標識不清);中途暫停;程序上錯誤;人為無意刪除程序;鉆機讀取資料時漏讀取。

6、批鋒

產生原因有：參數錯誤;鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質特殊。

7、孔未鉆透(未貫穿基板)

產生原因有：深度不當;鉆咀長度不夠;臺板不平;墊板厚度不均;斷刀或鉆咀斷半截，孔未透;批鋒入孔沉銅后形成未透;主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短;未夾底板;做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。

8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑

產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。

9、堵孔(塞孔)

產生原因有：鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復使用;加工條件不當所致，如吸塵力不足;鉆咀的結構不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。

10、孔壁粗糙

產生原因有：進刀量變化過大;進刀速率過快;蓋板材料選用不當;固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞;主軸產生偏轉太大;切屑排出性能差。

11、孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)

產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質差(紙板料);進刀量過大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數過多。

以上就是小編整理的關于線路板中的二次孔介紹和線路板鉆孔的一些常見問題，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的pcb二次钻孔_线路板中的二次孔是什么?线路板钻孔有哪些常见问题?的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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