10 月 7 日消息，北京時間今日，三星電子董事長李在镕告訴路透社，三星無意分拆其代工芯片制造業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。分析人士稱，由于需求疲軟，這兩項業(yè)務(wù)每年造成數(shù)十億美元計的虧損，拖累了這家全球最大存儲芯片制造商的整體業(yè)績。

三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計和代工制造業(yè)務(wù)，以減少對主打內(nèi)存芯片的依賴，而邏輯芯片則用于數(shù)據(jù)處理。2019 年，李在镕曾宣布了雄心勃勃的計劃：到 2030 年超越臺積電，成為全球最大的代工芯片制造商。自此以來，三星已在代工芯片制造領(lǐng)域投入數(shù)十億美元，并在韓國和美國建設(shè)新廠。

然而，多位知情人士透露，三星在獲得大訂單以填補(bǔ)新增產(chǎn)能方面遇到挑戰(zhàn)。對于是否考慮分拆其鑄造芯片制造或系統(tǒng) LSI 邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，李在镕表示：“我們渴望擴(kuò)展這些業(yè)務(wù)，并不打算剝離。”

李在镕還提到，三星在得克薩斯州泰勒市建設(shè)新工廠的項目“有點困難，因為情況不斷變化”，但具體情況并未詳細(xì)說明。

根據(jù)路透社調(diào)查的九位分析師的平均預(yù)測，三星去年晶圓代工和系統(tǒng)邏輯芯片業(yè)務(wù)的營業(yè)虧損為 3.18 萬億韓元（備注：當(dāng)前約 166.95 億元人民幣），這兩項業(yè)務(wù)今年將再虧損 2.08 萬億韓元（當(dāng)前約 109.2 億元人民幣）。

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總結(jié)

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