10 月 8 日消息，據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達(dá)成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。

據(jù)了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產(chǎn) 5nm 工藝節(jié)點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21 工廠使用 N4P 工藝生產(chǎn)。彭博社上月報道稱，F(xiàn)ab 21 的當(dāng)前良率與臺積電的臺灣地區(qū)工廠相似。

然而，AMD 計劃在 Fab 21 生產(chǎn)的芯片目前尚不清楚。據(jù)消息人士稱，生產(chǎn)計劃正在進(jìn)行中，芯片的流片和制造都將于明年開始在亞利桑那州進(jìn)行。Fab 21 的第一階段僅限于 N4 和 N5 技術(shù)，這排除了生產(chǎn)比 RDNA 3 和 Zen 4 更先進(jìn)的消費類芯片的可能性，AMD 用于 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企業(yè)級 AI 芯片是可能的候選。

在亞利桑那州制造的 AMD HPC 芯片必須首先運往海外進(jìn)行封裝。然而，Amkor 和臺積電最近達(dá)成的在亞利桑那州合作先進(jìn)封裝的協(xié)議將進(jìn)一步鞏固美國的 AI 芯片供應(yīng)鏈。Amkor 的價值 20 億美元的亞利桑那州芯片測試和封裝工廠目前正在建設(shè)中，預(yù)計將于 2026 年開始生產(chǎn)，將被允許使用臺積電的專利 CoWoS 和 InFO 封裝技術(shù)，從而使 AI 和 HPC 芯片在美國進(jìn)行更完整的封裝。

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總結(jié)

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