要知道賽微電子主營(yíng)的兩大業(yè)務(wù)中，MEMS器件屬于芯片行業(yè)；氮化鎵材料屬于半導(dǎo)體行業(yè)。賽微電子主要設(shè)計(jì)開發(fā)及生產(chǎn)導(dǎo)航等方向的芯片例如MEMS芯片，屬于特定方向的芯片供應(yīng)商。

賽微電子從事慣性、衛(wèi)星、組合導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、軍/民用導(dǎo)航系統(tǒng)及器件、航空電子系統(tǒng)等。

MEMS是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成，涵蓋的技術(shù)廣泛且復(fù)雜，主要包括光刻、腐蝕等半導(dǎo)體方面的技術(shù)，以及超精密機(jī)械加工、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，MEMS有著廣泛的終端應(yīng)用領(lǐng)域，是集成電路行業(yè)快速發(fā)展的、新的、重要的一個(gè)分支。

在芯片領(lǐng)域，公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%的股份，還間接持有全球領(lǐng)先MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權(quán)。在MEMS方面，公司掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊。

另外，在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代趨勢(shì)下，基于汽車自動(dòng)化、智能化的確定性發(fā)展潮流，可判斷汽車領(lǐng)域未來(lái)對(duì)各型MEMS傳感器芯片的需求將逐步擴(kuò)大，賽微電子表示未來(lái)將繼續(xù)重視并加大該領(lǐng)域的布局和投入。

賽微電子最大的看點(diǎn)就是MEMS業(yè)務(wù)。2016年賽微通過(guò)收購(gòu)瑞典Silex，獲得全球領(lǐng)先工藝IP，切入MEMS純代工賽道。賽微北京8英寸MEMS國(guó)際代工線一期，預(yù)計(jì)將于2020年第三季度建成并投入使用，規(guī)劃的一期產(chǎn)能為1萬(wàn)片/月，目標(biāo)產(chǎn)能3萬(wàn)片/月。達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將不低于20億元，年利潤(rùn)不低于3.47億元。

而且已完成6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目（一期）的建設(shè)，積極布局GaN材料和器件業(yè)務(wù)。是國(guó)家第三代半導(dǎo)體的核心標(biāo)的。

另外有關(guān)賽微電子芯片股的消息是，屬于其控股子公司的賽萊克斯北京代工的首批MEMS麥克風(fēng)芯片通過(guò)認(rèn)證，開始批量商業(yè)化生產(chǎn)了。

總結(jié)

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