目前我國晶圓代工廠較為落后，但在封測行業已經躋身全球第一梯隊，晶方科技算是我國的半導體封裝領域龍頭，下面來看一下具體內容。

晶方科技其本身就是中外合資的創投龍頭股--中新創投（我國與外國高科技領域核心專門組建了中新創投公司），由國家集成電路芯片大基金與國家隊中金公司和匯金公司這3大國家隊主力掌控。

晶方科技主要致力于半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創新為核心，近年來研發費用率在行業處于較高水平，持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術。

晶方科技系A股半導體封裝測試企業龍頭之一，股價從2019年年底開啟強勢走勢。2020年前三季度，該公司營業收入實現7.64億元，同比增長1.24倍，凈利潤同比增長416.45%至2.68億元，扣除非經常性損益后的凈利潤同比增長超過10倍。

作為TSV封裝龍頭股，晶方科技2015-2020年，營業收入由5.76億元增長至11.04億元，復合增長率13.90%，20年同比增長96.93%，2021Q1實現營收同比增長72.49%至3.29億元。

2020年實現營業收入11.04億元，同比增長96.93%；歸屬母公司凈利潤3.82億元，同比增長252.35%；扣除非經常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為3.29億元，同比增長401.23%。2021Q1實現經營活動現金流同比增長68.56%至1.41億元。

根據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，同比增長率接近20%，為同期全球產業增速的3倍。技術創新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。

由此可見，晶方科技在半導體封測領域是龍頭的存在，另外在半導體封測領域還有長電科技、通富微電、華天科技等龍頭企業作為競爭對手。

總結

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