capture 原理图添加pcb封装_Altium Designer18制作两层PCB入门
全世界只有不到3 %?的人關(guān)注了LAUHoob
你真是個(gè)特別的人
I fill the void up with polished out,Fake sentiment,Surrender yourself?.
????學(xué)習(xí)資料:任何一本教程書(雖然看的不多hhhh)、志博電子工程師PCB論壇、筆記。
????雖然有一定的基礎(chǔ)(其實(shí)忘光了),但是在剛開始的時(shí)候還是很茫然,不知道怎么入手,故特定整理出來(lái)了一整套針對(duì)二層的流程(能畫16層的都是神仙)。
????個(gè)人覺得二三步搞懂了挺簡(jiǎn)單的,為了基礎(chǔ)的扎實(shí),在畫的過程中沒有采用自動(dòng)布線,全是手工布線,所以第四步是最復(fù)雜的,不過畫熟悉了還是很快噠。關(guān)于軟件的安裝和介紹比較簡(jiǎn)單,不做介紹。
01?如何開始PCB的制作?1.首先你需要在AD里面建立一個(gè)新的工程文件,用來(lái)存放所有的其他文件,下次打開的時(shí)候,只需要打開工程文件即可。
2.在新建的工程文件里面,添加四個(gè)文件,這四個(gè)文件必不可少。
3.分別為:原理圖(sheet.schdoc)、pcb(pcb.pcbdoc)、原理圖庫(kù)(schlib.schdoc)、pcb庫(kù)(pcblib.pcblib)
4.原理圖用來(lái)畫整體的電路圖,原理圖庫(kù)用來(lái)制作庫(kù)中沒有的元器件,PCB用來(lái)制作板子,封裝庫(kù)用來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)元器件的封裝。
02?預(yù)期工作1.首先添加常用的庫(kù),在一些板廠(如嘉立創(chuàng))有專門的庫(kù),在AD官網(wǎng)也有相應(yīng)庫(kù),只需要下載壓縮包解壓,然后在制作板子需要的時(shí)候添加進(jìn)去即可。
2.畫好原理圖,在畫原理圖的時(shí)候需要注意下一些細(xì)節(jié),如熱點(diǎn)在外端、圖紙的設(shè)置等等,這些基本挺簡(jiǎn)單,不懂得地方翻翻書就可以找到。
3.在畫原理圖的時(shí)候,會(huì)發(fā)現(xiàn)一些元器件在庫(kù)里面是沒有的,所以需添加其他的庫(kù)進(jìn)行搜索。
4.但是,你會(huì)發(fā)現(xiàn)有些元器件就是庫(kù)里面也沒有,so你需要畫出庫(kù)里面沒有的所有元器件的原理圖,在原理圖庫(kù)里面進(jìn)行設(shè)計(jì)。
5.沒有元器件的原理圖,當(dāng)然也沒有封裝,需要再在pcb庫(kù)里面設(shè)計(jì)剛才所畫的所有元器件對(duì)應(yīng)的封裝。
6.將元器件原理圖與對(duì)應(yīng)的封裝進(jìn)行聯(lián)合,在左下角的SCH library選項(xiàng)中(這個(gè)選項(xiàng)卡只有在原理圖庫(kù)的頁(yè)面,才能在panels選項(xiàng)中找到。當(dāng)然也可以先添加進(jìn)庫(kù)里面,等到后面同步的時(shí)候選擇封裝也可以的。
7.在新元器件的繪制過程中,需要注意原理圖的標(biāo)注和兩種封裝的繪制方法(一種是手工、一種是向?qū)?#xff0c;明顯向?qū)Э?#xff0c;方法百度)。
8.這樣,把所有缺的元器件繪制出來(lái),包括原理圖和封裝,保存,然后進(jìn)行原理圖的繪制。完成原理圖繪制,前期工作完成,正式進(jìn)入畫板子。
03?PCB的繪制3.1 繪制板框
? 關(guān)于用哪個(gè)層去繪制板框:一般國(guó)內(nèi)都使用keep-out層,當(dāng)然機(jī)械層也可以。
1.先用線條完成一個(gè)閉合的板框設(shè)計(jì),在機(jī)械層。
2.選中閉合的區(qū)域,快捷鍵D-S-D,亦可以使用工具欄。
3.原點(diǎn)設(shè)置為板框左下角。
4.框選板框,發(fā)現(xiàn)在屬性里面是無(wú)法直接轉(zhuǎn)化到keep-out層,沒有keep-out層選項(xiàng)。
5.如何轉(zhuǎn)到keep-out層呢?有兩個(gè)方法:方法一:框選然后利用智能粘貼的方法。先激活keep-out層,然后粘貼過去。其中智能粘貼在工具欄的編輯-特殊粘貼,先選中,然后ctrl+C,再特殊粘貼。
檢查發(fā)現(xiàn)是在keep-out層。先選中一條邊界線。
方法二:在keep-out層放置線徑,檢查為keep-out層。
6.至此,板框繪制完成,但是后期需要修改,現(xiàn)在的板框這是一個(gè)大體上的雛形。
3.2?對(duì)應(yīng)封裝的檢查與同步
1.設(shè)計(jì)-update pcb…-是-繼續(xù)-執(zhí)行變更。
2.出現(xiàn)問題,需要去解決。問題為沒有找到對(duì)應(yīng)的封裝,去封裝管理器,首先回到原理圖頁(yè)面,然后在工具里面找到封裝管理器,一個(gè)一個(gè)去檢查。
3.點(diǎn)擊右下角接收變化,然后執(zhí)行變更,發(fā)現(xiàn)沒有錯(cuò)誤,關(guān)閉,然后保存工程。
4.再次重新update一下,發(fā)現(xiàn)沒有錯(cuò)誤,記得去掉勾選room。5.至此,全部同步到pcb頁(yè)面。6.為了方便布局,先選中所有期間,然后在上方工具欄,找到在區(qū)域內(nèi)排列元器件。
7.至此所有完成。
3.3常用規(guī)則(比較頭疼)
導(dǎo)航為設(shè)計(jì)-規(guī)則
1.規(guī)則之安全距離:如何定安全間距,根據(jù)市面上的板廠進(jìn)行制定,看他們官網(wǎng)上的最小安全間距。如何高亮顯示,按住shift+ctrl+鼠標(biāo)左鍵就會(huì)高亮顯示。
2.線寬規(guī)則:類似于不是電源的這種板子,除了電源之外就做8mil,嘉立創(chuàng)可以做出的。
3.過孔規(guī)則
4.同步連接方式(需要后期再補(bǔ)充)
5.關(guān)于報(bào)錯(cuò),如何修改。直接找到錯(cuò)誤修改或者修改規(guī)則。
6.元器件安全間距
3.4 Pcb布局及優(yōu)化處理
1.原理圖和pcb分屏
2.將原理圖里面的不同模塊在pcb里面找出來(lái)并按照區(qū)域內(nèi)排列。在工具里面打開交叉選擇模式。左邊框選原理圖里面的模塊,右邊顯示相應(yīng)的封裝。再將不同的模塊分割開,方便布局。
3.預(yù)布局
4.修改位號(hào):選中位號(hào)-單擊右鍵-查找相似對(duì)象-修改為same-選中所有位號(hào)。
5.柵格的修改
6.擺放器件,使之等間距排列。
7.布局完成。
8.布局優(yōu)化處理:將板子進(jìn)行調(diào)整,改變板框大小,然后在當(dāng)前層shift+S,框選板框,改變板框大小。
9.板子四角打上定位孔。利用放置焊盤的形式,ctrl+D看毫米與mil的切換,然后完成規(guī)則的設(shè)置,最后進(jìn)行板子上定位孔的定位。選擇定位孔捕捉板子的角,按下鍵盤的M鍵,出現(xiàn)選項(xiàng)卡,利用X,y,進(jìn)行設(shè)置。按照第一個(gè)定位孔進(jìn)行復(fù)制粘貼,如圖。
10.添加板子的尺寸大小,先選中機(jī)械一層,放置-尺寸-線性尺寸,完成。
3.5 PCB布線及優(yōu)化
1.從左到右或者從右到左開始布線。要注意電流的大小,根據(jù)電流的大小來(lái)設(shè)置線寬。這里設(shè)置為20miL。
2.打過孔
3.布線完成,優(yōu)化處理。
3.6淚滴處理:工具-滴淚
3.7敷銅處理
1.首先打一圈過孔,沿著板子周圍,為了能讓銅皮連起來(lái)。然后設(shè)置網(wǎng)絡(luò)為GND。
2.開始鋪銅。選擇工具欄的放置多邊形平面。鼠標(biāo)定位左上角,按TAB鍵。
3.先給正面敷銅,再給反面敷銅。
4.如何改變板層的顏色:
3.8 DRC檢查
工具-設(shè)計(jì)規(guī)則檢查-左下角運(yùn)行DRC規(guī)則檢查。經(jīng)過多次修改最后沒有錯(cuò)誤。注意在敷銅的時(shí)候應(yīng)該和板框的形狀嚴(yán)格一致,否則在檢查的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。
可以發(fā)板廠了!!!
04 文件的輸出4.1 位號(hào)的設(shè)置
1.選中TOP overlay層,選中一個(gè)位號(hào),查找相似對(duì)象,將位號(hào)修改大。
2.優(yōu)化位號(hào)的位置,一般元器件位號(hào)位于元器件的左上方。
4.2 文件的輸出
Gerber文件輸出,文件-制造輸出-Gerber files,輸出之前提醒:原點(diǎn)設(shè)置在左下角;確保敷銅;板子尺寸標(biāo)注;DRC確保沒有問題。
別的小朋友都有人點(diǎn)贊了,我的呢?
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的capture 原理图添加pcb封装_Altium Designer18制作两层PCB入门的全部?jī)?nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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