中間層，就是在PCB板頂層和底層之間的層，其結構參見圖11-1，讀者可以參考圖中的標注進行 理解。那中間層在制作過程中是如何實現(xiàn)的呢？簡單地說多層板就是將多個單層板和雙層板壓制而成，中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。在PCB板的 制作過程中，首先需要在一塊基底材料（一般采用合成樹脂材料）的兩面敷上銅膜，然后通過光繪等工藝將圖紙中的導線連接關系轉換到印制板的板材上（對圖紙中 的印制導線、焊盤和過孔覆膜加以保護，防止這些部分的銅膜在接下來的腐蝕工藝中被腐蝕），再通過化學腐蝕的方式（以FeCl3或H2O2為主要成分的腐蝕 液）將沒有覆膜保護部分的銅膜腐蝕掉，最后完成鉆孔，印制絲印層等后期處理工作，這樣一塊PCB板就基本制作完成了。同理，多層PCB板就是在多個板層完 成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板，而且為了減少成本和過孔干擾，多層PCB板往往并不比雙層板和單層板厚多少，這就使得組成多層PCB板的板層相 對于普通的雙層板和單層板往往厚度更小，機械強度更低，導致對加工的要求更高。所以多層PCB板的制作費用相對于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。

但由于中間層的存在，多層板的布線變得更加容易，這也是選用多層板的主要目的。然而在實際應用中，多層PCB板對手工布線提出了更高的要求，使得設計人員 需要更多地得到EDA軟件的幫助；同時中間層的存在使得電源和信號可以在不同的板層中傳輸，信號的隔離和抗干擾性能會更好，而且大面積的敷銅連接電源和地 網(wǎng)絡可以有效地降低線路阻抗，減小因為共同接地造成的地電位偏移。因此，采用多層板結構的PCB板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。

11.3.1 中間層的創(chuàng)建

Protel系統(tǒng)中提供了專門的層設置和管理工具—Layer Stack Manager（層堆棧管理器）。這個工具可以幫助設計者添加、修改和刪除工作層，并對層的屬性進行定義和修改。選擇【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，彈出如圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設置對話框。

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上圖所示的是一個4層PCB板的層堆棧管理器界面。除了頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）外，還有兩個內(nèi)部電源層 （Power）和接地層（GND），這些層的位置在圖中都有清晰的顯示。雙擊層的名稱或者單擊Properties按鈕可以彈出層屬性設置對話框，如圖 11-3所示。

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在該對話框中有3個選項可以設置。

（1）Name：用于指定該層的名稱。
（2）Copper thickness：指定該層的銅膜厚度，默認值為1.4mil。銅膜越厚則相同寬度的導線所能承受的載流量越大。
（3）Net name：在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡。本選項只能用于設置內(nèi)電層，信號層沒有該選項。如果該內(nèi)電層只有一個網(wǎng)絡例如“+5V”，那么可以在此處指定網(wǎng)絡名稱；但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個不同的區(qū)域，那么就不要在此處指定網(wǎng)絡名稱。

在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core和Prepreg都是絕緣材料，但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在，而 Prepreg只是用于層間隔離的絕緣物質(zhì)。兩者的屬性設置對話框相同，雙擊Core或Prepreg，或者選擇絕緣材料后單擊Properties按鈕 可以彈出絕緣層屬性設置對話框。如圖11-4所示。

絕緣層的厚度和層間耐壓、信號耦合等因素有關，在前面的層數(shù)選擇和疊加原則中已經(jīng)介紹過。如果沒有特殊的要求，一般選擇默認值。

除了“Core”和“Prepreg”兩種絕緣層外，在電路板的頂層和底層通常也會有絕緣層。點擊圖11-2左上角的Top Dielectric（頂層絕緣層）或Bottom Dielectric（底層絕緣層）前的選擇框選擇是否顯示絕緣層，單擊旁邊的按鈕可以設置絕緣層的屬性。

在頂層和底層絕緣層設置的選項下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：Layer Pairs（層成對）、Internal Layer Pairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實際制作中 采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層 （Prepreg），內(nèi)電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。通常采用默認的Layer Pairs（層成對）模式。

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在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設置對話框右側有一列層操作按鈕，各個按鈕的功能如下。

（1）Add Layer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個高速信號層，則應該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊Add Layer按鈕，則會在GND層下添加一個信號層，如圖11-7所示，其默認名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱 或者點擊Properties按鈕可以設置該層屬性。

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（2）Add Plane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層，其默認名稱為 Internal Plane1，InternalPlane2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設置該層屬性。

（3）Delete：刪除某個層。除了頂層和底層不能被刪除，其他信號層和內(nèi)電層均能夠被刪除，但是已經(jīng)布線的中間信號層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要刪除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對話框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。

（4）Move Up：上移一個層。選擇需要上移的層（可以是信號層，也可以是內(nèi)電層），單擊該按鈕，則該層會上移一層，但不會超過頂層。

（5）Move Down：下移一個層。與Move Up按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會下移一層，但不會超過底層。
（6）Properties：屬性按鈕。單擊該按鈕，彈出類似圖11-3所示的層屬性設置對話框。

11.3.2 中間層的設置

完成層堆棧管理器的相關設置后，單擊OK按鈕，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中進行相關的操作。在對中間層進行操作時，需要首先設置中間層在 PCB編輯界面中是否顯示。選擇【Design】/【Options…】命令，彈出如圖11-9所示的選項設置對話框，在Internal planes下方的內(nèi)電層選項上打勾，顯示內(nèi)電層。

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在完成設置后，就可以在PCB編輯環(huán)境的下方看到顯示的層了，如圖11-10所示。用鼠標單擊電路板板層標簽即可切換不同的層以進行操作。如果不習 慣系統(tǒng)默認的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項自定義各層的顏色，相關內(nèi)容在第8章已有介紹，供讀者 參考。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的第3节 中间层创建与设置的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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