12月1日高通應該就要公布驍龍875處理器，而對于這顆2021年的旗艦芯片，小米手機必然要搶首發，這也是他們一貫的傳統。據最新消息稱，小米11手機有望首發驍龍875處理器，不過這款手機預計要在明年3月份左右推出，而小米內部早就開始了這款手機的研發工作。消息中還提到，小米11可能的設計是，正面為雙曲面屏設計，有望搭載屏下攝像頭技術，亮屏后極具視覺沖擊力，而機身背部，該機則有望后置方形五攝相機模組，其中有一枚是潛望式鏡頭。當然了，目前小米11手機的爆料還不是很多，如果其真的要搭載屏下攝像頭技術，那么其售價相信會有所提高，當然也不排除只在超大杯機型上使用的可能。

至于驍龍875處理器，目前的傳聞顯示，該芯片基于5nm工藝制程，并采用“1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，其跑分預計能超過70萬分。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的小米手机硬改技术_小米11手机爆料：首发骁龙875 或采用屏下摄像头技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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