12月1日高通應(yīng)該就要公布驍龍875處理器，而對(duì)于這顆2021年的旗艦芯片，小米手機(jī)必然要搶首發(fā)，這也是他們一貫的傳統(tǒng)。據(jù)最新消息稱，小米11手機(jī)有望首發(fā)驍龍875處理器，不過這款手機(jī)預(yù)計(jì)要在明年3月份左右推出，而小米內(nèi)部早就開始了這款手機(jī)的研發(fā)工作。消息中還提到，小米11可能的設(shè)計(jì)是，正面為雙曲面屏設(shè)計(jì)，有望搭載屏下攝像頭技術(shù)，亮屏后極具視覺沖擊力，而機(jī)身背部，該機(jī)則有望后置方形五攝相機(jī)模組，其中有一枚是潛望式鏡頭。當(dāng)然了，目前小米11手機(jī)的爆料還不是很多，如果其真的要搭載屏下攝像頭技術(shù)，那么其售價(jià)相信會(huì)有所提高，當(dāng)然也不排除只在超大杯機(jī)型上使用的可能。

至于驍龍875處理器，目前的傳聞顯示，該芯片基于5nm工藝制程，并采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，其跑分預(yù)計(jì)能超過70萬分。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的小米手机硬改技术_小米11手机爆料：首发骁龙875 或采用屏下摄像头技术的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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