底層??頂層???共地

下面摘抄的：

過孔的多少不等同于決定某種實際的意義！大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用，還有另一點：打過孔解決孤島(死區)，增加敷銅面積；我們都知道電源板的走線多是加寬了的，甚至有的還用到敷銅來代替走線。所以采用全局敷銅時就沒有太多空間了，這時加過孔也不失為一個解決辦法。你提到的這塊PCB就直觀而言無疑就起到以下作用：加過孔降低阻抗是對的，不過高頻狀態下，銅箔阻抗主要來源于趨膚效應，所以增加銅箔厚度沒有什么功效，這里用的是讓共軛的電流相互靠近，以減小互感量，從而達到減小阻抗的目的。打很多過孔是為了分散同向電流，減小過孔電感而降低阻抗。

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總結

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