Altium Designer -- 查看板子厚度
除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看實際PCB情況； 1.?確定PCB板疊層結構
2.?從PCB廠家獲得工藝能力參數，比如下表（很多參數，只列舉部分）：
基材 | FR4（阻燃環氧玻璃布基覆銅箔板）；高頻板(聚四氟乙稀材料)；江蘇泰興的高頻板： Rogers4350；rogers4403；arlon;teflon | 其他特殊材料工藝應進行工藝評審 |
銅箔厚度 | 18um?、35 um?、70 um | 對應基銅厚要滿足最小線寬要求， |
常用覆銅板規格 | 0.13 1/1，?0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 | ? |
常用半固化片規格 | 7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm） 3313（0.095mm） | 括號內為生益半固化片壓合后厚度的理論平均值 |
最小導線寬度 | 4mil（對18um、35um的基銅） | 局部區域非BGA、SMT區時需評審 |
最小導線間距 | 4mil（允許局部3.5mil）（對18um、35um的基銅） | 局部區域非BGA、SMT區時需評審 |
最小導線寬與間距 | 5/7mil(2oz的基銅) | ? |
最小線到盤、盤到盤間距 | 3.5mil(18 um?，35 um)，5 mil(70 um) | 此極限時線路與焊盤均無法補償 |
3.?從廠家獲得多層板疊層結構，用以確定半固化片pp和core的疊層方案，通常情況下從top到bottom疊層方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
4.?根據自身設計中所用器件封裝及器件特性情況，再結合上表中所列出的最小線寬，間距等參數確定各層走線的width，差分線的width、gap等參數，width、gap等參數設定完成之后，就需要考慮阻抗匹配問題。
5.?阻抗的計算需要借助工具，通常用allegro自身帶的計算工具，但如果用盜版的話計算參數不一定準確，推薦使用polar。
6.?有了線寬、間距和介電常數，就可以綜合考慮copper厚度、core的厚度、pp的厚度等參數，不過通常情況，這些參數每家公司都有自己的積累，直接在其之上修改即可。總結
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