據國外媒體報道，IBM公司周一向外界展示了32納米芯片技術，新技術可提高手機和高性能服務器所用芯片的性能，并大大降低電力消耗。

　　IBM公司稱，按IBM公司測試標準，在同等工作電壓條件下，與45納米工藝芯片相比，，用這種名為“high-k/metal gate”（HKMG)的新技術制造的32納米芯片可使處理器性能改進30%，同時還能使電耗降低50%。

　　IBM公司微電子部門高級經理Khare解釋說，當45納米芯片在1.1伏電壓工作時，如改用采用HKMG技術的32納米芯片，新芯片可使速度提高24%，并能使電耗降低40%。如處理器工作電壓降至0.95伏，其速度可提高18%，電耗則降低45% 。

　　一納米等于一米的十億分之一，在芯片制造工藝中，納米數字表明芯片表面蝕像的最小特征。

　　IBM公司官員稱，公司正在向有關客戶發送32納米芯片的評估包，它包括芯片設計圖，還有客戶說明如何用HKMG技術來設計芯片。IBM公司表示，公司將在32納米芯片量產時應用HKMG技術，并計劃在2009年晚些時候開始批量制造32納米芯片。

　　為了使計算設備獲得更高性能和減少電力消耗，芯片制造商們一直在持續不斷地升級自己的制造技術。英特爾公司在去年開始的45納米芯片量產時就整合了HKMG技術，但英特爾的競爭對手AMD公司并未采用這項技術。

　　周一的發布是IBM公司推動芯片技術進步的最新步驟。IBM公司在上月宣布，它將與東芝共同開發32納米和22納米芯片技術。IBM還在開發納米光學技術，該技術采用光脈沖以替代芯片電路，因而能大大提高數據傳輸速度并相應節省電力。

　　與IBM共同發布32納米芯片新技術的合作伙伴有：渣打半導體公司、飛思卡爾半導體公司、英飛凌技術公司、三星電子公司、STMicroelectronics公司和東芝公司。


新聞來源：eNet硅谷動力

總結

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