sop：SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、 VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。（他的英文是Small Outline Package）PLCC：PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。（他的英文是Plastic Leaded Chip CarrierBGA：它比傳統的TSOP封裝，不會因為引腳增加而縮小之間的間距，功耗增加，電熱傳導更好，體積更小，成品率更高（他的英文是Ball Grid Array Package, 以上就是這幾種封裝的解釋。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的SOP,TSSOP,PLCC,BGA这些封装的中英文解释的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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