英特爾總裁Brian Krzanich日前在2016年二季度財報上透露，基于3D XPoint內存技術的Optane固態硬盤將在今年年底之前上市。

根據Q2財報，英特爾的內存業務同步去年下滑了20%，低于公司預期。但由于即將在未來數月發布的新技術，英特爾對前景依然保持樂觀。“位于中國大連的Fab 68在二季度末開始了3D NAND晶圓的生產，這是早于之前計劃的。”Krzanich說道。

Krzanich隨后還表示，英特爾已經把部分3D XPoint樣品發送給了客戶，好讓他們去測試并理解自家新技術。后者預計會利用這些新技術制作消費和商業級的固態硬盤，其性能相比普通固態硬盤要高出5-10倍。

但是，3D XPoint DIMM才是英特爾所更為期待的，這種內存模塊會在明年問世，相關產品將會被用于機器學習和大數據等云端技術領域。

可除了商業和企業解決方案之外，稱3D XPoint還會出現在筆記本和游戲機這樣的消費級設備當中。舉個例子，在這項技術的幫助下，游戲可以把下一個關卡預載到緩存式的環境當中，從而提高關卡之間的過渡速度。

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本文轉自d1net（轉載）

總結

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