PCB matrix ipc lp viewer軟件中有這樣三種標貼元件的庫SMN7351B，SMM7351B，SML7351B 他們分別指三種密度等級的封裝:
M:密度等級A——可靠性設計;最大焊盤伸出：適用于醫療或航空應用等高元件密度產品中，焊接結構是最堅固的，并且在需要的情況下很容易進行返修。4 h6 V6 v% H4 g7 {5 v. z2 O
N：密度等級B—— 可制造性設計，中等焊盤伸出：適用于消費電子類等中等元件密度的產品，提供堅固的焊接結構。
L：密度等級C—— 小型化設計;最小焊盤伸出:適用于手機,掌上電腦等焊盤圖形比較小的焊接結構要求的微型器件，可實現最高的元件組裝密度。
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總結

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