使用的芯片相同，但不同模組的Flash大小、天線的材質(zhì)、模組尺寸是不同的。是的，芯片到模組的演變經(jīng)歷了“定制化、專(zhuān)用化”的過(guò)程。模組最終會(huì)嵌入到電視、電冰箱、空調(diào)等不同的產(chǎn)品中去，對(duì)模組的存儲(chǔ)空間大小、模組天線材質(zhì)、模組的大小要求當(dāng)然不一樣。

通常，模組的研發(fā)是面向“產(chǎn)品”的，因?yàn)?#xff0c;模組研發(fā)的最終目的是將模組嵌入到目標(biāo)產(chǎn)品（如，電視、電冰箱、空調(diào)）。ESP32-D0WD芯片提供了實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和WiFI功能的內(nèi)部集成電路，但A公司只需要WiFi功能，為滿足A公司的需求，僅將ESP32-D0WD芯片的與WiFi功能相關(guān)的引腳引出，制作出一款“WiFi”模組（盡管ESP32-D0WD芯片也可以實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能，但A公司不需要,因此不對(duì)外提供ESP32藍(lán)牙功能的接口了）。同理，B公司只需要藍(lán)牙功能，為滿足B公司的需求，僅將ESP32芯片的與藍(lán)牙功能相關(guān)的引腳引出，制作出一款“藍(lán)牙”模組。（當(dāng)然，你可以選擇同時(shí)實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和WiFi功能，這樣引出的引腳更多，模組體積可能更大，money也更多，所以，成本、功能、尺寸都是需要考慮的因素）

同一模組，可以嵌入到多個(gè)不同型號(hào)的開(kāi)發(fā)板中。同一型號(hào)的開(kāi)發(fā)板也可以使用不同的模組（他們只是名字一樣，I/O數(shù)量、天線材質(zhì)等不一樣）。因此，模組與開(kāi)發(fā)板（確切的說(shuō)是開(kāi)發(fā)板型號(hào)，不是開(kāi)發(fā)板實(shí)體）的對(duì)應(yīng)關(guān)系是多對(duì)多的關(guān)系。

（不同公司需要的I/O種類(lèi)和數(shù)量不同，需要的UI方式也不同，有的需要顯示屏，有的只需要LED燈就夠了）

實(shí)際上，芯片只是“定義”了引腳功能，并未將引腳引出到可供連接的銅箔上，模組將部分引腳引出以供產(chǎn)品連接。

不同模組的功能可能不同，因?yàn)樗麄冃枰馁Y源不同，因此引出的引腳不同。

模組是面向“產(chǎn)品”的，最終目的是嵌入到產(chǎn)品內(nèi)部，成為執(zhí)行特定功能的模塊（這也是模組概念的由來(lái)，模組，即執(zhí)行特定的功能的模塊，用于組合到產(chǎn)品中使用）

開(kāi)發(fā)板是面向“測(cè)試學(xué)習(xí)”的，是一個(gè)假定的“產(chǎn)品”（你打開(kāi)一個(gè)空調(diào)，他內(nèi)部連接的是一個(gè)模組，不是一個(gè)開(kāi)發(fā)板），是針對(duì)嵌入到其內(nèi)部的模組，提供快速地學(xué)習(xí)了解，測(cè)試模組性能的工具。因此，開(kāi)發(fā)板可看作模組到產(chǎn)品的一個(gè)“中間臨時(shí)變量”，如下圖所示：

我們很難一次性寫(xiě)出完全正確的應(yīng)用程序代碼，因此，盡管最終用到產(chǎn)品中去的是“模組”，但開(kāi)發(fā)板的存在依然重要，在寫(xiě)應(yīng)用程序時(shí)，將錯(cuò)誤信息打印到開(kāi)發(fā)板的顯示屏上、或者通過(guò)LED燈顯示程序出錯(cuò)的位置將大大加快開(kāi)發(fā)的進(jìn)程，保證程序的健壯性。在確保應(yīng)用程序無(wú)誤后，去掉代碼中的“打印語(yǔ)句”（最終產(chǎn)品可能是一個(gè)無(wú)顯示屏、無(wú)LED燈的設(shè)備），然后，將代碼批量燒錄到模組中，就得到執(zhí)行我們指定應(yīng)用功能的模組了，最后一步就是嵌入到產(chǎn)品中，成為執(zhí)行一定功能的模塊）。

軟件開(kāi)發(fā)包SDK與芯片、模組、開(kāi)發(fā)板的對(duì)應(yīng)關(guān)系是一對(duì)多的，在開(kāi)發(fā)包（ESP-IDF中）針對(duì)的是某款芯片的開(kāi)發(fā)，是芯片功能實(shí)現(xiàn)的一個(gè)完備軟件集（如，開(kāi)發(fā)包中包含HTTP協(xié)議實(shí)現(xiàn)的軟件，而你不需要用HTTP，忽略它，只配置使用自己需要的包即可），因此對(duì)于不同的開(kāi)發(fā)板選擇對(duì)應(yīng)芯片的開(kāi)發(fā)包即可。

引用文章：芯片、模組、開(kāi)發(fā)板的區(qū)別與聯(lián)系-結(jié)合ESP32淺談

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的芯片-模组-开发板-软件开发包SDK（Software Development Kit）的关系（软件开发人员必须了解的硬件知识）的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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