早在2月底MWC2019大會上，就有不少5G手機提前亮相，比如三星Galaxy S10 5G版、小米MIX3 5G版、華為Mate X、中興Axon 10 Pro和LG V50 5G版等。不過，上述產品在5G硬件上卻大都來源于驍龍855＋驍龍X50(或X55)或麒麟980＋巴龍(Balong)5000的組合。

如今，三星正式宣布了Galaxy S10 5G的更多消息，只是這款產品并沒有采用想象中的驍龍855＋驍龍X50組合，高通被“一腳踢開”。

據悉，Galaxy S10 5G將于4月5日在韓國本土首發，而它也將是全球首款可量產的5G手機。韓版的Galaxy S10 5G最大的特色就是搭載了三星自家的Exynos 9820移動平臺，以及自家的Exynos Modem 5100基帶組合。

從已知的資料來看，Exynos Modem 5100基于10nm工藝設計，支持3GPP 5G NR新空口協議中的6GHz以下、28/39GHz毫米波頻段，支持5G NSA非獨立組網模式，支持增強4x4 MIMO、七載波聚合，6GHz以下頻段最大下載速度2Gbps、上傳速度150Mbps，毫米波頻段下載速度則可達6Gbps，最高LTE Cat.20。同時Exynos Modem 5100還向下兼容2G、3G、4G，也就是5G基帶中的“全網通”。

當然，踢開高通的Galaxy S10 5G僅限于韓版，Galaxy S10 5G在其他國家和地區發售的版本，應該還是會選擇驍龍855＋驍龍X50的搭檔，不知道你期待嗎？

既然今天提到了5G手機，那咱們就借此機會回顧一下5G基帶的現狀吧。

驍龍和巴龍的較量

驍龍X50是高通早在2016年就發布了的基帶芯片，并曾計劃以28nm工藝生產。還好，驍龍X50最終量產版改用了10nm工藝，可惜由于它立項較早，在功能方面用今天的眼光來看就有些落伍了。

比如，驍龍X50的理論峰值速度為5Gbps，且不支持SA架構和FDD。換句話說，驍龍X50只支持5G網絡，想在更多國家地區和使用5G或4G/3G/2G網絡，還必須同時搭配對應的4G基帶芯片。如果不出意外，2019年內與驍龍855搭配的基帶應該多以驍龍X50為主。

巴龍5000是華為在2019年1月才正式發布的基帶芯片，它基于和麒麟980相同的7nm工藝設計，也是有史以來第一款兼容SA(5G獨立組網)和NSA(5G非獨立組網)雙架構的5G基帶芯片，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，這意味著搭載這顆基帶芯片的手機無論在4G階段、還是非獨立組網的NSA階段、甚至到運營商切換到SA組網時都可以完美兼容網絡而無需換機，堪稱5G時代的“全網通”。

據悉，巴龍5000在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主要頻段)頻段可實現實現4.6Gbps的峰值速率，在mmWave毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段中更是可以達到6.5Gbps的峰值速率，于5G NR＋LTE模式下甚至可以實現7.5Gbps。

當然，高通也不可能讓華為獨美于前。就在巴龍5000發布不久，高通也同時祭出了全新的驍龍X55基帶芯片。據悉，驍龍X55同樣基于臺積電7nm工藝設計，同時兼容SA和NSA組網，并實現從2G到5G網絡“通吃”的能力。

從峰值速率來看，驍龍X55在毫米波頻段可以帶來7Gbps的速度，和巴龍5000處在了同一個層面上。高通在MWC2019上還透露了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片的消息，預計2019年第二季度流片，2020年上半年商用，其很可能就是傳說中的“驍龍865”。

其他5G基帶方案

除了高通和華為以外，參與5G基帶競爭的廠商還有很多，比如聯發科旗下的曦力M70、英特爾主推的XMM 8160、三星自家的Exynos 5100。在MWC2019中，紫光展銳也重磅發布了其首款5G基帶芯片“春藤510”，邁入全球5G第一梯隊。據悉，春藤510采用12nm工藝設計，支持多項5G關鍵技術，包括單芯片2G/3G/4G/5G多種通訊模式，支持3GPP R15、Sub-6GHz頻段、5G SA和NSA兩種組網方式。

總之，2019年只是5G的試水年，相關的產品全部主攻高價，在當地運營商沒有做好準備之前，無論是5G信號覆蓋還是相關的資費都存在較大問題。對普通消費者而言，第一時間入手5G手機顯然并不是什么好主意，靜觀其變才是王道。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星android5.0基带,三星首款5G手机没用高通！问题来了：5G基带哪家强？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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