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T貼片的短路檢查介紹

如果在T貼片出現(xiàn)了短路的情況，這是比較常見(jiàn)的加工不良，手貼與機(jī)貼的效果要相同的話(huà)，必須要解決好短路的問(wèn)題，因?yàn)槎搪返腜CBA是不能用的，檢查T(mén)貼片短路的方法有很多的，接下來(lái)將為大家介紹一下

　　貼裝速度可達(dá)到s/片，但是這種機(jī)器由于結(jié)構(gòu)所限。其貼裝速度已達(dá)到一定極 限值，不可能再大幅度，4) 大型平行系統(tǒng)貼片機(jī) 、，大型平行系統(tǒng)由一系列的小型疝立組裝機(jī)組成,各自有絲杠系統(tǒng)和機(jī)械手,機(jī)械手 帶有和貼片頭，各貼片頭都從幾個(gè)帶狀供料器拾取元件，并能為多塊電路板的多塊 分區(qū)進(jìn)行貼裝，這些板通過(guò)機(jī)器定時(shí)轉(zhuǎn)換角度對(duì)準(zhǔn)位置，如Phlips公司的FCM機(jī)器有16個(gè) 貼片頭，實(shí)現(xiàn)了 0s/片的貼裝速度，但就每個(gè)貼片頭而言，貼裝速度在s/片左右， 仍有大幅度的可能性，復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤(pán)式和大型平行系統(tǒng)屬于高速安裝系統(tǒng)。

　　1)PCB程序數(shù)據(jù)編輯，PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法:Gerber文件的導(dǎo)入、CAD文件的導(dǎo)入、對(duì)表面組裝印制 板圖像掃描產(chǎn)生的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。(1)Gerber文件的導(dǎo)入編程，把Gerber文件導(dǎo)入到貼片機(jī)的離線(xiàn)編程中。這種方 法是目前T行業(yè)普遍使用的一種方法,其特點(diǎn)是編程速度快。而且導(dǎo)入的坐標(biāo)數(shù)據(jù)非常 ，一般在貼片機(jī)上不需要調(diào)整。Gerber文件導(dǎo)入主要是把不同元件的位置號(hào)、元件規(guī)格 尺寸和元件焊盤(pán)的中心點(diǎn)坐標(biāo)導(dǎo)入，目前主流貼片機(jī)一般都有離線(xiàn)編程，對(duì)Gerber文 件的格式都是兼容的。(2)CAD文件的導(dǎo)入編程。

1、使用短路分析儀進(jìn)行檢查。

2、在T貼片加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話(huà)，可以拿一塊板來(lái)割線(xiàn)操作，然后將各個(gè)部分分別通電對(duì)短路部分進(jìn)行排查。

3、人工焊接操作要養(yǎng)成好的慣，用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否短路，每次手工T貼片完一個(gè)IC都需要使用萬(wàn)用表測(cè)量一下電源和地是否短路。

4、在PCB圖上點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，尋找線(xiàn)路板上容發(fā)生短接的地方，并且注意IC內(nèi)部短路。

5、小尺寸的T貼片加工表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。

6、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板(4層以上)，因此好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易到某一芯片。

　　因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線(xiàn)有 直接關(guān)系以外。還與生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備條件、PCB焊盤(pán)的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及T每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作慣都有密 切的關(guān)系，(1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響，①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生不 良、虛焊、空洞等焊接缺陷，元器件共面性不好。也會(huì)焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷，②PCB的影響，T的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系，如 果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)。

淺談T貼片加工中焊接材料的分類(lèi)特點(diǎn)

T貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱(chēng)焊錫。

焊錫有如下的特點(diǎn)

1、具有良好的導(dǎo)電性因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。

2、對(duì)元器件引線(xiàn)和其他導(dǎo)線(xiàn)的附著力強(qiáng)，不易脫落。

3、熔它在180℃時(shí)便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。

4、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度因錫鉛合金的強(qiáng)度比純錫、純鉛的強(qiáng)度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，T貼片中對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，故能其焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。

5、抗腐蝕性能好焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護(hù)層就能抵抗大氣的腐蝕，從而了工藝流程，降低了成本。

錫鉛焊料中，熔點(diǎn)在450℃以下的稱(chēng)為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業(yè)生產(chǎn)中自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料在大氣層中時(shí)，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會(huì)影響焊接質(zhì)量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護(hù)焊料不再繼續(xù)氧化，從而了焊接質(zhì)量。

因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的。因此，錫鉛合金的性能，就要隨著錫鉛的配比變化而變化。由于生產(chǎn)廠(chǎng)家不同，錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的，為能使其焊錫配比焊接的需要，因此選擇配比的錫鉛焊料很重要。

常用的焊錫配比如下

1、錫60%、鉛40%，熔點(diǎn)182℃;

2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點(diǎn)150℃;

3、錫55%、鉛42%、鉍23%，熔點(diǎn)150℃。

焊料的形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的焊錫絲，在其內(nèi)部夾有固體助焊劑松香。焊錫絲的直徑種類(lèi)很多，常用的有4mm、3mm、2mm、等。

　　將外觀制程存在不良的主板打下，記錄不良原因后送修，十，不良修復(fù) ，將外觀不良的主板進(jìn)行修復(fù)，維修時(shí)要注意烙鐵的使用溫度和焊接時(shí)間以及使用的力度。注意烙鐵不要碰到PCB上的其他地方。十一，焊接，有的零件不可過(guò)波峰焊爐，所以只能在爐后進(jìn)行手工焊接，焊接時(shí)要根據(jù)WI內(nèi)容焊接的腳位，焊接時(shí)需要注意一下幾點(diǎn)焊錫的使用量和焊接的時(shí)間，以及焊接后的外觀，DIP? ?·￥，插件過(guò)波峰焊接，十二，烙鐵的使用 。1新的鉻鐵頭使用前要先加錫處理，防止鉻鐵頭氧化以及烙鐵的使用壽命，鉻鐵使用前要先對(duì)鉻鐵架里的海棉體進(jìn)行加水。讓海棉保持濕潤(rùn)(擠壓海棉有水滴下則剛好)。

　　當(dāng)完成一個(gè)印刷行程后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度稱(chēng)為分離速度， 適當(dāng)調(diào)節(jié)分離速度。使模板離開(kāi)焊膏圖形時(shí)有一個(gè)微小停留。讓焊膏從模板的開(kāi)完 整釋放出來(lái)(脫模)，以的焊膏圖形，有細(xì)間距、高密度圖形時(shí),分離速度要慢一些。印制板與模板的分離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大影響，脫模時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底 部殘留焊膏;脫模時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的直立。影響其清晰度，(8)模板清洗，經(jīng)常清洗模板底面也是印刷質(zhì)量的因素，在印刷中對(duì)模 板底部進(jìn)行清洗,其底部的附著物，有助于防止PCB的污染。清洗通常釆用無(wú)水乙醇作 為清洗液。zshxhkjgssv

總結(jié)

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