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【ESP8266】ESP8266_NONOS_SDK开发包生成的镜像文件构建步骤分析

發布時間:2025/3/21 44 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 【ESP8266】ESP8266_NONOS_SDK开发包生成的镜像文件构建步骤分析 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

ESP8266有官方提供的軟件開發包。下面是對該開發包ESP8266_NONOS_SDK生成的鏡像文件構建步驟分析。


一、Flash布局

首先參考官方提供編號為2A的文檔,對于4MB(32Mbit) SPI Flash,其布局如下:


User Data區域:當程序(flash.bin和irom0text.bin)未占滿整個空間時,空閑區域均可用于存放用戶數據。
上圖irom0text.bin默認最大為200KB;ESP8266目前程序最大支持1024 KB,因此對于4096 KB Flash,用戶可修改編譯,使其最大支持到 1024 - 256 = 768 KB。


ld文件夾的eagle.app.v6.ld文件,其中irom0_0_seg的len為設置irom0text.bin上限值。對于4096 KB Flash,此len最大可修改為0xC0000,irom0text.bin最大支持到 768 KB。



題外話:編譯官方的AT固件時,如果出現irom0_0seg的報錯信息,可能就是因為irom0_0seg的大小空間不夠,增大irom0_0seg的len就好。

二、Makefile

這里簡單分析一下主目錄里的Makefile內容:



23~27行:

BOOT?=none

APP?=0

SPI_SPEED?=40

SPI_MODE?=QIO

SPI_SIZE_MAP?=0

說明:Makefile已經默認配置好了的選項


131行:

LD_FILE = $(LDDIR)/eagle.app.v6.ld

說明:使用的鏈接文件是\esp_iot_sdk\ld\eagle.app.v6.ld


238~240行:

@$(RM) -r ../bin/eagle.S ../bin/eagle.dump

@$(OBJDUMP) -x -s $< > ../bin/eagle.dump

@$(OBJDUMP) -S $< > ../bin/eagle.S

說明:sdk編譯過程中會先生成eagle.app.v6.out,然后dump出段信息和符號文件。下面用一小節介紹一下生成ELF文件的步驟:


生成ELF文件


從bin\eagle.dump中摘取部分有有用的信息,為了方便閱讀,轉換為表格格式。
Sections:

Idx

Name

Size

VMA

LMA

File off

Algn

0

.data

00000b34

3ffe8000

3ffe8000

000000e0

2**4

1

.rodata

00000d70

3ffe8b40

3ffe8b40

00000c20

2**4

2

.bss

00006cd0

3ffe98b0

3ffe98b0

00001990

2**4

3

.text

00006d6e

40100000

40100000

00001990

2**2

4

.irom0.text

00033230

40240000

40240000

00008700

2**4


結合ld文件的memory信息(本文第一節有圖片)可以看到

.data的LMA(Load Memory Address,裝載內存地址)為3ffe8000,正好是dram0_0_seg的org;

.rodata的LMA為3ffe8b40,.bss是3ffe98b0,在dram0_0_seg的大小內;

.text是40100000,正好對應iram1_0_seg;

.irom0.text是40240000,正好對應irom0_0_seg;


因此,data、rodata、bbs段都是放到dram0_0_seg中,text段是放到iram1_0_seg中,.irom0.text段是放到irom0_0_seg中。


由于iram1_0_seg大小為0x8000,即32KB,因此,程序段(.text)不能超過32KB;同理,數據段(.data+.rodata)不能超過0x14000,即80KB


將ELF文件轉化為燒寫鏡像

下面回到對Makefile的分析。

第248到251行:

@$(OBJCOPY) --only-section .text -O binary $< eagle.app.v6.text.bin

@$(OBJCOPY) --only-section .data -O binary $< eagle.app.v6.data.bin

@$(OBJCOPY) --only-section .rodata -O binary $< eagle.app.v6.rodata.bin

@$(OBJCOPY) --only-section .irom0.text -O binary $< eagle.app.v6.irom0text.bin

說明:Makefile將以上各個section copy成單個文件。


257行:

@python ../tools/gen_appbin.py $< 0 $(mode) $(freqdiv) $(size_map) $(app)

說明:使用tools/gen_appbin.py腳本文件將eagle.app.v6.text.bin、eagle.app.v6.data.bin和eagle.app.v6.rodata.bin三個文件打包成一個eagle.app.flash.bin。


打包過程簡要


在toos/gen_appbin.py腳本文件中,需要給之各項參數,由

@python ../tools/gen_appbin.py $< 0 $(mode) $(freqdiv) $(size_map) $(app)

這條語句可知給了什么參數,源文件如下(121~126行):

elf_file = sys.argv[1]# < eagle.app.v6.out
boot_mode = sys.argv[2] # < 0
flash_mode = sys.argv[3] # < mode=0
flash_clk_div = sys.argv[4] # < freqdiv=0
flash_size_map = sys.argv[5] # < size_map=0
user_bin = sys.argv[6] # < app=0


之后使用nm -g eagle.app.v6.out產生eagle.app.sym文件,并在sym文件中找出section地址和入口地址。

(cmd = 'xt-nm -g ' + elf_file + ' > eagle.app.sym')


最后按照如下格式打包成eagle.app.flash.bin。(代碼略)


HEAD0 = BIN_MAGIC_FLASH
HEAD1 = 3
HEAD2 = flash_mode
HEAD3 = flash_size_map<<4 | flash_clk_div
ENTRY = entry_addr 入口地址

TEXTADDR = TEXT_ADDRESS
TEXTLEN = eagle.app.v6.text.bin的文件長度4字節對齊
TEXT = eagle.app.v6.text.bin 的數據,4字節對齊,最后不對齊的補0

DATAADDR = data_start_addr
DATALEN = eagle.app.v6.data.bin的文件長度4字節對齊
DATA = eagle.app.v6.data.bin 的數據,4字節對齊,最后不對齊的補0

RODATAADDR = data_start_addr
RODATALEN = eagle.app.v6.rodata.bin的文件長度4字節對齊
RODATA = eagle.app.v6.rodata.bin 的數據,4字節對齊,最后不對齊的補0

ALIGMENT = 對齊數據,保證sum前的數據16字節對齊,不對齊這里補0

CHKSUM = eagle.app.flash.bin的校驗和


其他

回到Makefile,258~259行:

@mv eagle.app.flash.bin ../bin/eagle.flash.bin

@mv eagle.app.v6.irom0text.bin ../bin/eagle.irom0text.bin

說明:最后兩個mv指令是把生成的兩個bin文件,改成相應的名字并移動到esp_iot_sdk/bin/目錄下。


自此,整個Makefile執行結束,生成eagle.flash.bin和eagle.irom0text.bin文件。



三、啟動運行過程

1、芯片上電后會先運行片上的ROM,完成必要初始化;
2、片上ROM讀取SPI Flash 0x00000處的flash.bin,并解析出text、data、rodata在內存中的位置,并將這3部分加載到片上內存中
- text會加載到iram1上,因此text最大不能超過32KB(0x8000);(解決方法參見注意事項和建議的第一條)
- data和rodata加載到dram0上,因此這二者和不能大于80KB(0x14000);
- 在dram0上還有bbs、stack、heap,要注意使用量。
以IoT_Demo固件來看:data+rodata+bbs = 0xb34+0xd70+0x6cd0 = 0x8574,因此stack和heap能用的內存只有46K左右(0x14000-0x8574),如果是空白的固件,則大約有50KB左右;

3、片上固化rom加載flash.bin完畢后跳到入口地址entry_addr處執行;
4、當執行到irom1上的代碼時(通過ICACHE_FLASH_ATTR定義的函數),會將它們從SPI Flash上加載到cache中運行;


四、注意事項和建議

1、標注「ICACHE_FLASH_ATTR」宏的函數存儲在irom0里面(Flash里面),表示將其存放在Flash中,僅調用時才加載到cache 運行;

沒有標注的會放在iram1里面,iram1大小只有32KB,IoT_Demo固件使用了大約27KB,還剩下5KB,而irom0最大支持768KB。所以如果自己用SDK開發,請盡量給函數都標注該宏,不然會出現內存不夠用的錯誤信息:「.output/eagle/debug/image/eagle.app.v6.out section `.text' will not fit in region `iram1_0_seg'」


2、不要在GPIO或UART中斷處理函數中調用帶有「ICACHE_FLASH_ATTR」宏的函數,否則可能會進入異常導致重啟。


3、上電時會以串口波特率76800bps(和晶振有關)打印「ets Jan 8 2013,rst cause:2, boot mode:(1,7)」等信息,這一上電信息是保存在片上固化ROM的,無法屏蔽。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的【ESP8266】ESP8266_NONOS_SDK开发包生成的镜像文件构建步骤分析的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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