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编程问答

stm32f103c8t6芯片IAP升级填坑记

發布時間:2025/3/21 编程问答 15 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 stm32f103c8t6芯片IAP升级填坑记 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

由于產品設計到遠程升級,于是就準備花點時間研究一下。

先熟悉了一下stm32f1系列芯片的IAP原理,然后從網上下載了多種版本的IAP bootloader程序,運行后發現下載程序功能都正常,但上傳功能都不行,非常奇怪,經過一系列折騰,開始以為是編譯器優化惹的禍,最后發現竟然是pc端和MCU端通信的時序出了問題。我在每次發送數據后面增加延時,就非常可靠了,100%的成功,最后發現除了頭尾的幾個包之外,中間的數據包發送無需延時,優化級別設置到最高級,也毫無壓力。特此記錄一下。

總結

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