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中级软件测试笔试题100精讲_数字IC设计职位经典笔试面试100题(71~80)

發布時間:2025/3/21 53 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 中级软件测试笔试题100精讲_数字IC设计职位经典笔试面试100题(71~80) 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

71、什么叫做OTP片(OTP(一次性可編程))、掩膜片,兩者的區別何在?

OTP與掩膜 OTP是一次性寫入的單片機。過去認為一個單片機產品的成熟是以投產掩膜型單片機為標志的。由于掩膜需要一定的生產周期,而OTP型單片機價格不斷下降,使得近年來直接使用OTP完成最終產品制造更為流行。它較之掩膜具有生產周期短、風險小的特點。近年來,OTP型單片機需量大幅度上揚,為適應這種需求許多單片機都采用了在系統編程技術(In System Programming)。未編程的OTP芯片可采用裸片Bonding技術或表面貼技術,先焊在印刷板上,然后通過單片機上引出的編程線、串行數據、時鐘線等對單片機編程。解決了批量寫OTP 芯片時容易出現的芯片與寫入器接觸不好的問題。使OTP的裸片得以廣泛使用,降低了產品的成本。編程線與I/O線共用,不增加單片機的額外引腳。而一些生產廠商推出的單片機不再有掩膜型,全部為有ISP功能的OTP。

72、描述你對集成電路設計流程的認識。

請參考這篇回答:

溫戈:數字IC設計流程介紹?zhuanlan.zhihu.com

73、描述你對集成電路工藝的認識。(仕蘭微面試題目)

工藝分類:TTL,CMOS兩種比較流行,TTL速度快功耗高,CMOS速度慢功耗低。

集成電路的工藝主要是指CMOS電路的制造工藝,主要分為以下幾個步驟:襯底準備-氧化、光刻-擴散和離子注入-淀積-刻蝕-平面化。

74、設計一個自動飲料售賣機,飲料10分錢,硬幣有5分和10分兩種,并考慮找零:(1)畫出fsm(有限狀態機);(2)用verilog編程,語法要符合fpga設計的要求;(3)設計工程中可使用的工具及設計大致過程。

1、輸入A=1表示投5分錢,B=1表示投10分錢,輸出Y=1表示給飲料,Z=1表示找零

2、確定狀態數,沒投幣之前S0,投入了5分S1

75、畫出可以檢測10010串的狀態圖,并verilog實現之。

1、輸入data,1和0兩種情況,輸出Y=1表示連續輸入了10010

2、確定狀態數沒輸入之前S0,輸入一個0到了S1,10為S2,010為S3,0010為S4

76、給出單管DRAM的原理圖

77、畫出DFF的結構圖,用verilog實現之。

moduledff(clk,d,qout);

input clk,d;

output qout;

reg qout;

always@(posedgeclk)

begin

if(!reset)

qout<=0;

else

qout<=d;

end

endmodule

78、分別寫出IC設計前端到后端的流程和eda工具。

邏輯設計--子功能分解--詳細時序框圖--分塊邏輯仿真--電路設計(RTL級描述)--功能仿真--綜合(加時序約束和設計庫)--電路網表--網表仿真)-預布局布線(SDF文件)--網表仿真(帶延時文件)--靜態時序分析--布局布線--參數提取--SDF文件--后仿真--靜態時序分析--測試向量生成--工藝設計與生產--芯片測試--芯片應用,在驗證過程中出現的時序收斂,功耗,面積問題,應返回前端的代碼輸入進行重新修改,再仿真,再綜合,再驗證,一般都要反復好幾次才能最后送去foundry廠流片。

79、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.

綜合-布局布線-時序仿真-時序分析簡單說來,一顆芯片的誕生可以分成設計和制造。當設計結束的時候,設計方會把設計數據送給制造方。tapeout 是集成電路設計中一個重要的階段性成果,是值得慶祝的。慶祝之后,就是等待,等待制造完的芯片回來做檢測,看是不是符合設計要求,是否有什么嚴重的問題等等。In electronics,tape-out is the name of the final stage of the design of an integrated circuitsuch as a microprocessor; the point at which the description of a circuit issent for manufacture.

80、是否接觸過自動布局布線?請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元素?

自動布局布線其基本流程如下:

1、讀入網表,跟foundry提供的標準單元庫和Pad庫以及宏模塊庫進行映射;
2、整體布局,規定了芯片的大致面積和管腳位置以及宏單元位置等粗略的信息;
3、讀入時序約束文件,設置好timing setup菜單,為后面進行時序驅動的布局布線做準備;
4、詳細布局,力求使后面布線能順利滿足布線布通率100%的要求和時序的要求;
5、時鐘樹綜合,為了降低clock skew而產生由許多buffer單元組成的“時鐘樹”;
6、布線,先對電源線和時鐘信號布線,然后對信號線布線,目標是最大程度地滿足時序;
7、為滿足design rule從而foundry能成功制造出該芯片而做的修補工作,如填充一些dummy等。常用的工具有Synopsys的ASTRO,Cadence的SE,ISE,Quartus II也可實現布局布線。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的中级软件测试笔试题100精讲_数字IC设计职位经典笔试面试100题(71~80)的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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