我國半導體產業的發展一直是一個令人關注的話題，硅片既是半導體發展的重要材料，擁有著很高的壁壘，立昂微則深耕于此。

半導體硅片是制作集成電路芯片的主要原材料，我國集成電路和分立器件市場規模不斷擴大，對硅片的需求持續增加；而國內供應商在掌握相應制造技術并積累規模化量產經驗的背景下，不斷提升技術研發實力、產品質量水平、量產良率等，將有望進一步實現半導體硅片產品的國產替代。

立昂微主營業務主要分三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片。主要產品包括6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。產品的應用廣泛，主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。

在半導體硅片行業，立昂微長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。立昂微表示，依托技術研發、客戶基礎和品牌影響力等方面的優勢，在擴產8英寸半導體硅片產量的同時，將爭取早日實現12英寸半導體硅片的產業化，保持半導體硅片領域的行業領先。

除硅片業務外，立昂微在砷化鎵射頻業務板塊也獲得突破。砷化鎵有高頻高壓抗輻射等特性，是一種高性能半導體材料，在移動通信、半導體照明、消費電子、汽車等領域有著極大的需求與應用，而目前我國95%以上的射頻芯片依賴進口。據了解，砷化鎵射頻業務產品未來將廣泛用于5G無線通訊、人臉識別、光學器件、藍牙耳機、WIFI等。

當下，國產半導體制造企業迎頭追趕，加速“國產替代”的長遠方向不會發生改變，以立昂微為代表的半導體企業砥礪前行著。

總結

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