一.注意事項

1. 測試硬盤前，先要檢查硬盤外觀有無物理損傷,注意看細節(jié)，電路板、電子元器件、盤體表面，不得有明顯的損毀、裂痕、摔痕；如有損傷，請立即跟派貨人員和相關(guān)負責人在收貨現(xiàn)場確認原因

2. 測試機器使用的電源，應(yīng)保證功率足夠，數(shù)據(jù)線及轉(zhuǎn)接頭要確認良好，另要注意測試機的CPU溫度要保持正常，測試硬盤時要注意控制硬盤溫度，要有降溫的措施，否則長時間測試硬盤溫度升高后會導致測試結(jié)果不正確；

3. 硬盤在通電高速運轉(zhuǎn)的情況下，抗沖擊能力會變的很弱，基本30g的沖擊力就能導致盤體出現(xiàn)物理損傷；甚至導致硬盤電機被毀；所以測試時請注意硬盤的固定，避免出現(xiàn)磕碰；

4.如果出現(xiàn)連續(xù)發(fā)現(xiàn)2塊以上的磁盤不能被識別的情況請立刻停止測試、更換設(shè)備或聯(lián)系供應(yīng)商；很可能是由于您的測試電源或數(shù)據(jù)線等設(shè)備有問題；這樣的情況下如果持續(xù)測試有可能導致大量毀壞磁盤；

5. 另請注意一種情況；當懷疑轉(zhuǎn)接頭有問題時，請將轉(zhuǎn)接頭從數(shù)據(jù)線上拔下，而不是簡單的將連在線上的轉(zhuǎn)接頭從硬盤上拔下；

*此方法同時適用于SAS或SISC硬盤；

二．環(huán)境要求

1.硬件要求:一塊硬盤以上，數(shù)據(jù)線一條，保證硬盤散熱

2.軟件要求：系統(tǒng)WINDOWS2003/XP 硬盤測試軟件，EZ-SISC5.0或6.0，HDspeed，HDtach, HDDScan_v28,

三．測試流程

硬盤通電時間測試

1.安裝磁盤哨兵(HardDiskSentinel-h)

2.點擊磁盤，選擇S.M.A.R.T 硬盤.(自監(jiān)測、分析、報告技術(shù))，圖下測試當前硬盤通電時間為18分鐘

硬盤成長壞道測試

1.安裝EZSCSI軟件，重啟，該軟件只支持Winxp下測試硬盤

2.開始――Adaptec EZ-SCSI 5.0程序――打開SCSI Explorer

3.interrogator選項卡――單擊選中需要測試的硬盤――Defect list選項卡――單選Grown Defect List―

4．其中ID#0：FUJITSU(表示第一組通道的第一個盤)Grown Defect List 就是查看成長壞道，如果沒有成長的話，里面顯示信息就是No Grown Defects

下圖表示硬盤有一個成長壞道

*如果發(fā)現(xiàn)某片硬盤有讀或?qū)懢彺鏇]有打開的情況，請打開，否則嚴重影響速度，如果無法打開的，可要求供應(yīng)商給予更換；

硬盤尋道測試

1.使用HDTACH 測試盤的尋道時間

2.下圖為10K 富士通MAT 147G SCSI的標準測試圖，大家注意圖上顯示隨機存取速度為7.7毫秒

3.下圖為15K富士通MAX36G SCSI的標準測試圖，大家注意圖上顯示隨機存取速度為5.6毫秒;

*在無盤服務(wù)器的應(yīng)用中，尋道速度快的意義要遠大于持續(xù)讀取速度，所以為了追求更好的效果我們建議回寫盤采用15K的SCSI或SAS盤；SATA硬盤尋道將達到14毫秒以上所以不建議大家使用SATA盤做回寫盤的道理也在于此；

硬盤速度測試

1.使用Hdspeed測試磁盤讀取速度

2.測試硬盤寫速度提示輸入格式(destroy data)

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的测试硬盘通电的软件,服务器sas硬盘检测工具及各种测试方法-测通电次数的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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