美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入 “實體清單”。這意味著，所有為華為工作的芯片公司，無論位于哪里，只要使用美國設計軟件或設備就會受到影響。這其中，影響最大的就是聯發科。

從臺積電不能為華為代工芯片開始，華為一方面囤積芯片，一方面在尋找替代品，聯發科成為首選，在最近出品的手機中，多款華為手機配置了聯發科芯片。而美國試圖將華為最后一條路堵死，接下來華為該怎么辦，是擺在華為面前最為緊迫的問題。

遠水解不了近渴，雖然華為啟動了“南泥灣”計劃，以圖實現自力更生自給自足，華為也有計劃實施IDM的方式解決芯片問題，還有塔山計劃，都指向芯片這個終極難題。但是以科技發展的規律，芯片技術的突破需要長期的積累，就算我們集中所有的人力、財力，也只能有限度地縮短研制進程，不可能在短期內突破。這樣華為確實面臨一個極為困難的選擇。

技術再先進，也需要落地。華為在軟件方面遇到的難題，雖然有影響，但經過努力，已經逐步補上了短板，但軟件需要落地在硬件，芯片就成為關鍵。

在華為所有的產品線中，手機需要的芯片制程小，才能充分發揮軟件的作用。華為之所以選擇聯發科就是為了能夠14nm制程以下的芯片，以保持手機產品的先進性，如果聯發科不能為華為提供芯片，華為軟件的優勢將難以體現。

而華為的其他產品，諸如臺式機、筆記本、iot設備等，則不需要那么小制程的芯片，所以華為啟動了“南泥灣”計劃，將這些大芯片產品列入自給自足，以國內企業代工為主的序列，以實現擺脫美國制約的目的。

可以預計，美國對華為的打壓是長期的，而芯片問題也不可能在短期內解決，華為的手機業務必然受到影響。華為目前考慮的只能是如何降低這種影響，改變手機業務戰術，將損失降到最低。

其實，目前的手機屏幕做得越來越大，而最大的7寸以上的手機幾乎就是華為的天下。這個尺寸的手機對于CPU來說有著友好的環境，空間大，易于散熱，可以使用大制程芯片。由此，如果以后華為在小屏幕手機沒有優勢的情況下，可以轉戰巨屏手機，采用國內有能力代工的28nm芯片，做大做強7寸左右和7寸以上巨屏手機，繞開芯片限制。

雖然芯片制程的作用不僅僅體現在功耗，還體現在計算效率上，但是目前要保證華為手機業務的連續性，也只能采用這種策略，以空間換時間，為國內芯片制造的突破爭取時間。

等到國內芯片制造技術突破，或者華為自研光刻機突破的時候，華為手機將王者歸來。

總結

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