? ? 新聞1：英偉達將發布GTX 1660 SUPER新卡，狙擊AMD Navi 14/12

????本以為在RTX 2060 SUPER、RTX 2070 SUPER和RTX 2080 SUPER發布之后英偉達這一代的圖靈顯卡已經布局完成，但是現在看起來卻不是這樣。現在不光是圖靈架構還將有新成員加入，甚至它還是屬于SUPER家族的，據稱新卡型號被命名為GTX 1660 SUPER。

????根據videocardz的報道，他們在華碩總部的“線人”已經得到確切的消息肯定了將有GTX 1660 SUPER面世，華碩正在準備隸屬于DUAL EVO、Phoenix和TUF3三個產品線的GTX 1660 SUPER顯卡。GTX 1660 SUPER具有和GTX 1660一樣的CUDA單元數量，但是顯存速率不同，GTX 1660 SUPER配備速率達14Gbps的GDDR6顯存，比GTX 1660快一倍。GTX 1660 Ti上的顯存速率也僅有12Gbps，沒有GTX 1660 SUPER快，不過GTX 1660 SUPER的CUDA單元數量不及GTX 1660 Ti的話，那么性能方面GTX 1660 SUPER還是不及GTX 1660 Ti。

????之前有消息稱，AMD下個月可能會推出Navi 12和Navi 14兩個新GPU，目前這兩個核心已經得到Mesa 19.2 Linux驅動的支持，而Mesa 19.3會在10月15日推出RC1，沒啥意外的話會在11月5日推出正式版，AMD這兩款新卡有可能在這個時間之前推出。

??? Navi 14的規格其實已經在Compubench出現過，它擁有24組CU單元，1536個流處理器，此前曝光的測試結果表明它的性能會比RX 570略微好一些。而Navi 12的規格則不得而知，從核心的名字來看它是介于Navi 10與Navi 14的產品，現在的RX 5700有36組CU，所以Navi 12可能有32組CU，2048個流處理器，這個兩個型號的命名方面應該是會叫作RX 5600和RX 5500這樣。

????所以不難看出，英偉達發布新卡的用意還是在于跟AMD新品針鋒相對，據videocardz稱，GTX 1660 SUPER有望在下個月推出，這樣的話感覺英偉達又是走在AMD前面發布，與之前RTX 2060 SUPER和RTX 2070 SUPER狙擊RX 5700系列一樣的戰術。不知道這次AMD能不能趕在前頭發布讓我們看一場好戲。

? ??真是大水沖了龍王廟，自家人打自家人……老黃的刀法這些年來大家都見識過了，從1660super剛剛曝光開始，我就預測顯存帶寬補齊的它與1660ti的差距會很小，但怎么也沒想到……老黃居然給他1660super更大的顯存帶寬！如此一來，1660super與1660ti的差距會更小，不過應對Navi新卡也將更強力。而且看這個情形，1650對陣Navi 14也有些吃力，不知道會不會有1650ti或者1650super呢~

????新聞2：西數金盤回歸：清一色PMR、最大14TB

????西數金盤重回公眾視野。作為用于企業級的頂尖SATA接口機械硬盤，西數此次奉上了1~14TB等豐富容量供選擇，它們均是3.5寸盤型、7200轉，其中12TB和14TB采用氦氣封裝。性能方面，14TB的連續傳輸速度最高為267MB/s，緩存達到512MB；1TB最低，為184MB/s，緩存128MB。

????注意，西數金盤都是PMR即最傳統的垂直記錄磁記錄，隨機寫入穩定性極高，遠好于SMR(疊瓦式磁記錄)。

????可靠性方面，西數金盤年最大寫入量可達550TB，平均無故障時間250萬小時，5年質保。

??? 西數金盤強勢回歸！！PMR技術最高容量14TB的規格真的可以稱得上強勢了。重點就在PMR，大家都知道，機械硬盤為了做到更大容量更低成本，大多開始使用SMR技術，但SMR相對穩定性較差，壽命和安全性方面不如PMR。回歸的西數金盤使用PMR技術確實是挺令人驚喜的，在讀寫速率方面也有長足的進步。反觀固態硬盤方面，前段時間暴露出的PLC顆粒…如果再不努力怕是真的要被機械硬盤反超了……

????新聞3：Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術 Intel的10nm崛起了

????對于Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內核Willow Cove，GPU變化則是最大的，Gen12核顯會升級到Xe架構，號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次，性能是目前核顯的4倍。

????除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級，日前在ECE歐亞經濟聯盟官網上的認證中，人們發現Tiger Lake-U 4+2(意味著是4核+GT2核顯)使用了MCP多芯片封裝技術。

????放在前幾年，MCP封裝技術沒什么獨特的意義，膠水多核這樣的技術10多年前就用過了，但是現在情況不同了，Intel這兩年來先后推出了更先進的2D、3D封裝技術，分別是EMIB、Foveros，這些技術不同于簡單的膠水多核，而是可以把不同架構、不同工藝的芯片封裝在一起，技術含量高太多了。

????考慮到Tiger Lake處理器是面向2020年到2021年的時間點，那么這里的MCP封裝就不應該是傳統的方式，怎么著也會用上EMIB或者Foveros封裝。

????如果真是這樣，那就意味著之前的一個猜測成為現實了，前不久就有傳聞稱Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖處理器上繼續使用14nm工藝，目的就是將CPU、GPU單元分離，CPU部分是14nm制程的高性能核心，GPU則可選14nm Gen9核顯或者10nm的Xe核顯，組合方式靈活多了。

? ??大多數人總是盯著Intel的工藝制程來說擠牙膏，是的，Intel確實擠牙膏，但它卻也在不斷的創新。大家應該還記得前段時間我們說的Foveros3D立體封裝。這項技術是革命性的，使得有限的封裝面積下可以容納更多的元件。而如今，這項革命性的技術就將應用于TigerLake處理器上，不得不說確實是令人期待的。Foveros3D封裝不僅僅是簡單的將不同工藝的CPU與GPU封裝在一起這么簡單，此前Intel還曾經展示過將內存同步封裝，加上Intel的傲騰非易失性內存技術，新的Tiger Lake究竟會有多少驚喜呢？

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引用鏈接：

https://www.expreview.com/70696.html

https://m.cnbeta.com/view/893303.htm

https://m.cnbeta.com/view/893305.htm

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總結

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