Intel十代桌面10核心亮相?

根據(jù)一直以來的傳聞，代號(hào)Comet Lake-S的十代酷睿桌面版將在明年初誕生，最多做到10核心20線程。

近日，十代酷睿桌面版已經(jīng)悄然出現(xiàn)在了GeekBench 4測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中，包括10核心20線程、6核心12線程。

10核心20線程型號(hào)自然是i9序列，2.5MB二級(jí)緩存，20MB三級(jí)緩存，基準(zhǔn)頻率1.51GHz，睿頻頻率3.19GHz，集成核顯UHD 630，頻率最高1.2GHz。

6核心12線程型號(hào)那就是i5序列，1.5MB二級(jí)緩存，12MB三級(jí)緩存，基準(zhǔn)頻率1.99GHz，睿頻頻率2.89GHz，集成核顯UHD 630，頻率最高1.15GHz。

對(duì)比當(dāng)前九代酷睿，新一代不僅核心數(shù)繼續(xù)增加，超線程也將全面回歸，同時(shí)每核心2MB三級(jí)緩存的配置，以及核顯規(guī)格，都沒什么變化。

Comet Lake-S依然采用14nm工藝，架構(gòu)和現(xiàn)有產(chǎn)品無本質(zhì)不同，但是會(huì)更換成LGA1200接口，需要搭配新的400系列主板，包括Z490、B460、H410。

華為Sound X高端音箱官宣

11月20日，華為官宣Sound家族首個(gè)成員：華為Sound X將于11月25日發(fā)布。

從預(yù)熱海報(bào)來看，這款音箱由華為和帝瓦雷合作研發(fā)，采用圓柱形設(shè)計(jì)，機(jī)身上半身為灰色，下半部分的喇叭主體黑色。

根據(jù)此前爆料的信息，這款音箱或?qū)⒉捎玫弁呃紫嚓P(guān)專利技術(shù)，揚(yáng)聲器部分元器件由國(guó)內(nèi)通力電子供應(yīng)

帝瓦雷音箱價(jià)格可以用高昂來形容，帝瓦雷旗艦店最便宜的是一款藍(lán)牙迷你音響，售價(jià)8980元。此次華為Sound X的價(jià)格估計(jì)也不會(huì)太低。

AMD副總：Zen3為全新架構(gòu)

按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后，新一代就是Zen3架構(gòu)了，現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì)，也流片成功了，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年發(fā)布，使用升級(jí)版的7nm+工藝。

從之前的信息來看，AMD的Zen3架構(gòu)應(yīng)該是在Zen2基礎(chǔ)上改進(jìn)的，類似當(dāng)年Zen升級(jí)到Zen+架構(gòu)那樣，但是AMD高級(jí)副總、數(shù)據(jù)中心暨嵌入式業(yè)務(wù)總經(jīng)理Forrest Norrod在接受外媒采訪時(shí)給出了不一樣的說法。

Forrest Norrod在回答有關(guān)Milan(米蘭，第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯拇?hào))所用的Zen3架構(gòu)IPC性能時(shí)指出，Zen3架構(gòu)是全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，而不是像第一代EPYC升級(jí)到Zen2架構(gòu)的二代EPYC那樣。

Forrest Norrod稱AMD的Zen2架構(gòu)提供的IPC性能提升已經(jīng)遠(yuǎn)超了正常水平——IPC平均提升有15%之多，這是因?yàn)閆en2架構(gòu)中原本有一些是最初的Zen架構(gòu)應(yīng)該使用的想法，但是最后沒能用在Zen上，這導(dǎo)致Zen2的IPC性能超過預(yù)期。

至于Zen3架構(gòu)，Forrest Norrod則是信心十足，稱它對(duì)得起大家對(duì)全新一代架構(gòu)的期待，總之他是在強(qiáng)烈暗示Zen3的IPC性能提升很可觀，至少也能達(dá)到Zen到Zen2那樣。

此外，Milan處理器的頻率也會(huì)更高，畢竟使用的7nm+工藝是增強(qiáng)版，比現(xiàn)在的7nm Zen2工藝更先進(jìn)。

Redmi K30配置曝光

小米定于12月發(fā)布旗下首款5G雙模(SA+NSA)、雙挖孔屏新機(jī)Redmi K30。

XDA一番挖掘后發(fā)現(xiàn)，K30很可能對(duì)應(yīng)代號(hào)“Phoenix(鳳凰)”的小米新機(jī)，而這款產(chǎn)品的主要信息已經(jīng)在MIUI 11代碼中浮出水面。

具體來說，“Phoenix”采用正面右側(cè)挖孔前攝設(shè)計(jì)，指紋傳感器放置在機(jī)身右側(cè)。

同時(shí)，代碼“isSuppotHighFrameRate”顯示該機(jī)設(shè)置中可在60Hz與120Hz刷新率之間選擇。

另外，高通的相機(jī)支持庫(kù)中出現(xiàn)了 “phoenix_imx686”這樣的字段，難不成要首發(fā)索尼IMX686傳感器？

最后值得關(guān)注的就是K30所選的SoC，看起來高通7系、聯(lián)發(fā)科5G和三星Exynos 980都有可能。

NVIDIA悄悄啟用多GPU新渲染模式

無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI，這種多GPU互連技術(shù)在發(fā)展多年后，幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了，支持的硬件型號(hào)越來越少，驅(qū)動(dòng)和游戲也幾乎不再優(yōu)化。

不過有玩家意外發(fā)現(xiàn)，R435系列開發(fā)者驅(qū)動(dòng)開始，NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式，也就是由不同GPU按照棋盤布局方式，共同渲染一幀畫面，支持DX10、DX11、DX12。

這項(xiàng)功能隱藏很深，需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開，而且很不完善，部分游戲會(huì)出現(xiàn)畫面破損，很多游戲還無法啟動(dòng)，顯然還很不成熟。

NVIDIA對(duì)此功能拒絕評(píng)論，不知道到底有何用途。

有趣的是，Intel近日也官宣全新高性能計(jì)算級(jí)別GPU Ponte Vecchio，就是多芯片組合封裝設(shè)計(jì)，不排除NVIDIA也有類似的規(guī)劃。

高通稱2021年5G手機(jī)出貨量達(dá)4.5億部

據(jù)外媒報(bào)道稱，高通給出的最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)制造商2021年的5G手機(jī)出貨量將達(dá)4.5億部，2022年出貨量則將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7.5億部。

高通表示，由于5G技術(shù)在中國(guó)商業(yè)化的時(shí)機(jī)以及各個(gè)不同價(jià)位的芯片組的可用性，5G的采用速度將會(huì)快于4G。鑒于高通與手機(jī)廠商之間的密切關(guān)系，分析師非常重視高通不定期公布的智能手機(jī)估測(cè)數(shù)據(jù)。

對(duì)于高通來說，2020年將會(huì)是很重要的一年，因?yàn)檫@將掀起用戶的5G換機(jī)潮，特別是中國(guó)市場(chǎng)。

按照之前高通在新財(cái)報(bào)上透露的情況，蘋果將會(huì)在明年9月份發(fā)布三款新iPhone，其都會(huì)使用自家的5G基帶。目前蘋果已經(jīng)跟高通在專利上進(jìn)行了和解，所以預(yù)計(jì)明年5G iPhone基帶的大部分訂單都將交給他們。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的华为ipc配置工具_【简讯】Intel十代桌面10核心亮相；Redmi K30配置曝光…的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。