半導體封測是集成電路產業鏈中不可缺少的一部分，起到保護芯片免受損毀，并與外部電路連接。太極實業依托公司海太半導體及子公司太極半導體成為半導體封測龍頭企業。

海太半導體的封測業務目前主要是為SK海力士的DRAM產品提供后工序服務；太極半導體為專業代工運營模式（IDM）的封測公司，可為NandFlash和DRAM產品提供封測服務

太極實業是半導體芯片龍頭，從事DRAM芯片封測業務，目前公司投資已經收到成效，成功轉型為半導體企業，盈利能力也有所提升，主要是為海力士的DRAM產能提供后工序服務。

太極實業半導體業務目前是為SK海力士的DRAM產品提供后工序服務。SK海力士是以生產DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產品為主的半導體廠商。

2020年上半年，海太半導體封裝、封裝測試最高產量分別達到76.88億Gb容量/月、75.13億Gb容量/月，相比去年同期分別增長21.76%、28.80%。海太公司半導體業務顯著的規模效應帶來了穩定現金流。

公司獨立發展的半導體公司太極半導體封裝產品結構逐漸優化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統封裝基礎上，發展FBGA、倒裝芯片FCBGA/FC等先進封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。

公司控股子公司海太公司擁有完整的封裝測試生產線與SK海力士12英寸晶圓生產線緊密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存儲器產品生產方面，擁有世界先進的技術，領先于國內同類廠商。

根據協議，SK海力士同意海太公司在為了向SK海力士提供后工序服務技術。通過SK海力士的技術許可，海太公司采用12英寸晶圓進行集成電路封裝，其工藝達到16納米級，相較于其他公司，海太公司起點較高，目前已具備國際先進水平。

長電科技目前是國內第一全球第三的封測龍頭，我國的封測技術在世界上處于先進的地位，太極實業憑借自身優勢，也打入了國內半導體封測領域，并逐步占領先進地位。

總結

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