一、概述

此文檔用以記錄CC2640R2F的片內OAD實驗操作步驟

二、準備

名稱內容

SDK版本	simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25
硬件平臺	CC2640R2F launchpad開發板
參考文檔	simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25/docs/blestack/ble_sw_dev_guide/html/oad/oad.html

片內OAD，芯片內部flash的分布如下（找不到CC2640R2F的，用CC2640的代替）：

具備OAD功能須包含以下固件

名稱標識說明

協議棧	stack
啟動文件	bim
升級程序	target	image A
用戶程序	application	image B

三、操作步驟

3.1、打開bim_oad_onchip工程并翻譯，在simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack\bim_oad_onchip。

2.2、打開oad_target工程并先編譯stack，后編譯app。利用flash programmer 2將本步驟生成的bin文件燒錄進開發板，bin文件存于simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack\oad_target\tirtos\iar\app\FlashROM\Exe，文件名稱為oad_target_cc2640r2lp_app_oad_onchip_production.bin

3.3、此時便能看到開發板啟動了一個名為“OAD Target image A”的廣播，且MAC地址為0A D0 AD 0A D0 AD

3.4、將host_test固件燒錄進另外一個開發板。固件存于simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack\hexfiles，文件名稱為cc2640r2lp_host_test.hex

3.5、打開btool，需要帶有OAD功能的。對應軟件存于simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25\tools\blestack\btool下的btool.exe。

3.6、btool操作如下圖


另外，在圖二OAD過程的步驟3中，可能會失敗。根據文檔所說，Send之前還需往OAD image Identify中寫入01:00方能繼續OAD。

實際操作后發現，只需寫入過一次01:00，后面便不再需要寫入，就可以正常進行OAD。

3.7、OAD成功后，開發板便啟動了一個名稱為“SimpleBLEperipheral”的廣播，MAC地址為芯片的實際地址。

3.8、以上步驟為第一次OAD過程，接下來我們要進行的是第二次OAD，連續OAD功能是必須有的。這就要求image B具備OAD的功能。

四、配置工程生成image B

總結

以上是生活随笔為你收集整理的【BLE】TI CC2640R2F片内OAD实验的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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