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编程问答

多层ＰＣＢ的叠层板材

發布時間：2025/4/16 编程问答 28 豆豆

生活随笔收集整理的這篇文章主要介紹了多层ＰＣＢ的叠层板材小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

多層ＰＣＢ的疊層板材

１、芯板規格

規格

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

1.0

1.2

1.6

2.0

2.4

2.5

厚度（mm）

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

1.0

1.2

1.6

2.0

2.4

2.5

厚度（mil）

5.12

8.27

9.84

14.17

20.08

27.95

31.50

38.98

45.28

61.02

76.77

92.52

94.46

２、常用半固化片

普通半固化片是用于線路板多層板的制作，根據其Tg（玻璃態轉化溫度）溫度的不同分為普通Tg和高Tg，普通Tg>=130度高Tg>=170度。其燃燒特性符合UL94 V－0級。

玻璃布型號

樹脂含量(%)

樹脂流動度(%)

固化時間(s)

固化后材料厚度(mm)

1080

64±5

37±5

150±20

0.071±0.012

2116

52±3

30±3

150±20

0.12±0.015

7628

45±2

23±2

150±20

0.18±0.018

保存要求：溫度＝<20度、濕度＝<50%，保存時間為3個月。溫度＝<5度、濕度＝<50%，密封情況下保存時間為6個月。

常用半固化片：7628： 0.175mm/6.9mil; 2116：0.11mm/4.3mil ; 1080 : 0.066mm / 2.6mill

實際厚度（mil）HOZ / 1OZ

Copper/ gnd

Gnd/ gnd

Copper/signal

Gnd/signal

Signal/signal

1080

2.8 / 2.8

2.6 /2.6

2.5/ 2.5

2.4/2.4

2.2 / 2.2

2116

4.6/4.5

4.4/4.3

4.2/4.1

4.0/3.9

3.8/3.7

7628

7.3/7.1

7.0/6.8

6.8/6.6

6.7/6.5

6.6/6.4

３、介電常數對應表：

板材厚度（mm）

配料結構

介電常數

板材厚度 (mm)

配料結構

介電常數

0.10

2116

4.5

0.15

1080*2

4.2

0.20

2116*2

4.5

0.18

2116+1080

4.3

0.25

1080+7628

4.4

0.30

2116*2+2116

4.5

0.36

7628*2

4.6

0.46

7628*2+2116

4.5

0.66-0.85

4.4

0.86-2.5

4.7

轉載于:https://blog.51cto.com/werner/392131

總結

以上是生活随笔為你收集整理的多层ＰＣＢ的叠层板材的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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