主要內(nèi)容如下：

1.??????Windows Embedded Compact 2013面向的市場(chǎng)

主要面向工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備和零售行業(yè)這些市場(chǎng)，和物聯(lián)網(wǎng)關(guān)系非常緊密。

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2.??????Windows Embedded Compact 2013改進(jìn)

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采用VS2012來(lái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，WEC2013的主要改進(jìn)點(diǎn)如下：

⑴核心操作系統(tǒng)的改進(jìn)，包括內(nèi)存管理和網(wǎng)絡(luò)功能。

網(wǎng)絡(luò)功能的改進(jìn)主要體現(xiàn)在使用共享內(nèi)存作為緩存；提升TCP/UDP吞吐量；減少TCP延時(shí)(排隊(duì)算法的改進(jìn)，尤其是大數(shù)據(jù)量，比如大于2K)；加入IPV6的支持。

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⑵文件系統(tǒng)的性能改進(jìn)，使設(shè)備始終可用

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⑶啟動(dòng)優(yōu)化，使用快照啟動(dòng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備在幾秒鐘內(nèi)進(jìn)入驅(qū)動(dòng)程序加載，進(jìn)入特定UI等已知狀態(tài)。實(shí)現(xiàn)的大概思想是把啟動(dòng)系統(tǒng)所需要的快照保存在Flash中，在啟動(dòng)的時(shí)候，再由bootloader直接從Flash中讀取到RAM中運(yùn)行。

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⑷內(nèi)置支持Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡(luò)和藍(lán)牙技術(shù)，以及無(wú)縫連接到Windows Azure，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的互聯(lián)智能系統(tǒng)。

⑸采用.NETCompact Framework3.9.

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Windows Embedded Compact 7支持2核，Windows EmbeddedCompact 2013支持4核。

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3.??????支持的CPU架構(gòu)

ARM V7和X86，主要的公司有TI、freescale、AMD、CEPC，到2013年10月份有可用的31個(gè)BSP，其BSP網(wǎng)址見(jiàn)http://www.windowsembedded.com/bsp。

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4.??????用戶界面

XAML為Windows EmbeddedCompact 2013用戶界面構(gòu)架提供擁有本地代碼速度的靈活度；開(kāi)發(fā)人員也可使用Win32和GDI。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的微软嵌入式WEC2013产品研讨会(深圳站---2013.10.16)的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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