主要內容如下：

1.??????Windows Embedded Compact 2013面向的市場

主要面向工業自動化、醫療設備和零售行業這些市場，和物聯網關系非常緊密。

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2.??????Windows Embedded Compact 2013改進

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采用VS2012來進行開發，WEC2013的主要改進點如下：

⑴核心操作系統的改進，包括內存管理和網絡功能。

網絡功能的改進主要體現在使用共享內存作為緩存；提升TCP/UDP吞吐量；減少TCP延時(排隊算法的改進，尤其是大數據量，比如大于2K)；加入IPV6的支持。

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⑵文件系統的性能改進，使設備始終可用

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⑶啟動優化，使用快照啟動，實現設備在幾秒鐘內進入驅動程序加載，進入特定UI等已知狀態。實現的大概思想是把啟動系統所需要的快照保存在Flash中，在啟動的時候，再由bootloader直接從Flash中讀取到RAM中運行。

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⑷內置支持Wi-Fi、蜂窩網絡和藍牙技術，以及無縫連接到Windows Azure，實現強大的互聯智能系統。

⑸采用.NETCompact Framework3.9.

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Windows Embedded Compact 7支持2核，Windows EmbeddedCompact 2013支持4核。

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3.??????支持的CPU架構

ARM V7和X86，主要的公司有TI、freescale、AMD、CEPC，到2013年10月份有可用的31個BSP，其BSP網址見http://www.windowsembedded.com/bsp。

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4.??????用戶界面

XAML為Windows EmbeddedCompact 2013用戶界面構架提供擁有本地代碼速度的靈活度；開發人員也可使用Win32和GDI。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的微软嵌入式WEC2013产品研讨会(深圳站---2013.10.16)的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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