幾周前高通公司正式推出了驍龍 730 處理器，而今天最新曝光的內(nèi)部文檔展示了高通即將推出的另外一款處理器--驍龍 735。根據(jù)幻燈片上顯示的關(guān)鍵規(guī)格信息，驍龍 735 將會(huì)采用 7nm 生產(chǎn)工藝，和目前的旗艦處理器驍龍 855 相同。

　　驍龍 735 處理器采用全新的1+1+6 的八核處理器設(shè)計(jì)，是高通驍龍 855 的2+2+4 和驍龍 730 的2+6 的中間解決方案。據(jù)悉時(shí)鐘頻率分別為 1 個(gè) 2.9GHz，加上 1 個(gè) 2.4GHz，再加上 6 個(gè) 1.8GHz，在圖形處理方面搭載了基于 Kryo 400 的核心，兩個(gè)主核心應(yīng)該是 Cortex-A76 的替代者，而另外 6 個(gè)核心可能是基于 Cortex-A55。

　　高通驍龍 735 所搭載的圖形處理核心為的 Adreno 620 GPU，時(shí)鐘頻率為 750MHz；而高通驍龍 730 的圖形處理器為 Adreno 618，時(shí)鐘頻率為 825MHz。此外高通驍龍 735 還搭配高達(dá) 1GHz 的 NPU 220，用于負(fù)責(zé) AI 方面的任務(wù)。

　　此外高通驍龍 735 也有 5G 通訊模組，推測(cè)應(yīng)該是為明年上線的中端 5G 智能手機(jī)做準(zhǔn)備。

總結(jié)

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