新浪科技訊北京時間 5 月 29 日下午消息，據路透社報道，臺灣芯片供應商聯發科（MediaTek）周三發布了一款新的適用于高端智能手機的 5G 芯片，旨在對抗更大規模的競爭對手，比如高通等。

　　聯發科素來以生產智能音箱設備的芯片見長，比如亞馬遜的 Echo 設備上所使用的芯片，同時公司的芯片也多用于基礎款的 Android 手機。雖然高通的舊款芯片如今也逐漸被使用于低價手機，但是高通依舊以生產適用于高端 Android 手機（比如谷歌的 Pixel 系列）的高性能芯片為主。

　　聯發科在今年的臺北國際電腦展上首次公開展示了這款新的芯片。公司希望這款芯片能夠登陸到更多高性能手機上，目前這類手機大多采用的是高通的芯片。新的品牌將包含聯發科的 5G 基帶，可以讓手機訪問將于今年或明年推出的新一代無線數據網絡。

　　聯發科的新芯片上的基帶將采用軟銀旗下 Arm Holdings 的最新處理器核心技術。通過構建高性能的處理器以及支持人工智能等的計算核心，聯發科意在挑戰高通的市場主導地位。

　　即便如此，高通依舊暫時領先。2 月份，高通推出了其開發的適用于智能手機的第二代 5G 芯片。

　　華為與三星電子也在開發適用于各自智能手機的 5G 芯片。一直為蘋果的 iPhone 提供基帶芯片的英特爾則在蘋果與高通就芯片供應達成和解后，宣布將退出 5G 基帶芯片業務。

　　高通的芯片還可以處理 5G 網絡的兩種變體，即所謂的 sub-6 和毫米波段。這意味著，使用高通芯片的手機可以訪問任何運營商提供的 5G 網絡。

　　相比之下，聯發科的芯片目前僅支持 5G 網絡的 sub-6 變體。聯發科官員表示，這有助于降低芯片的成本。但實際上，這也意味著，搭載聯發科芯片的手機將無法訪問使用毫米波段技術提供的 5G 網絡，比如 Verizon 和 AT&T等運營商提供的 5G 網絡就屬于這一類。

　　聯發科美國與拉丁美洲的銷售和業務開發高級主管 Russ Mestechkin 告訴路透社，公司對自己的芯片十分有信心。市場上仍有不少手機專門針對僅使用 sub-6 技術的網絡而開發。在這個市場上，聯發科相信自己的芯片具有較大競爭力。比如，美國的 Sprint 和T-Mobile 以及大部分的中國運營商均使用 sub-6 技術提供 5G 網絡。(木爾)

總結

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