AMD 剛發布的第三代銳龍 3000 系列處理器擁有 7nm 新工藝、Zen 2 新架構、最多 12 核心 24 線程(必然還會有 16 核心)、PCIe 4.0 首發原生支持等諸多亮點，無論性能、功耗還是價格都幾乎無可挑剔。

　　另外，銳龍處理器在散熱方面一直很良心，內部都是標配高級釬焊散熱材質，相比 Intel 慣用的普通硅脂效率更高，而最新的三代銳龍使用了多芯片整合封裝的 chiplet 設計方式，會不會散熱上有變呢？

　　AMD 高級技術市場總監 Robert Hallock 在回答網友提問時確認，三代銳龍內部依然是釬焊散熱材質，無論是一個或兩個 nm CPU 核心，還是另一個 14nm I/O核心，都是如此。

　　這種散熱配置在多芯片封裝產品上并不多見，比如 Intel 早些年的 Clarkdale，首次整合 GPU 核芯顯卡，就是雙芯封裝，但是 32nm CPU 核心用的是釬焊散熱，45nm GPU 和I/O核心上則是普通硅脂。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD官方确认：锐龙三代内部为钎焊散热的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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