今年 4 月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經介紹過國內的半導體技術水平，在設計、制造、封測領域中，國內的封測水平與國際差距最小，設計工藝已經達到了 7nm，差距最大的還是半導體制造，盡管 14nm 邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。

　　在半導體制造領域，國際上最先進的還是 Intel、臺積電及三星，其次是 Globalfoundries 格芯、聯電等公司，不過 Intel 的芯片是自產自銷，不再對外提供代工服務了。

　　集邦科技旗下的拓墣產業研究院日前發布了 2019 年 Q2 季度全球 TOP10 晶圓代工廠榜單，受整體市場下滑的影響，Q2 季度 10 大廠商的營收幾乎都在下滑，當季總營收只有 153.6 億美元，同比下滑了8%。

　　具體排名方面，臺積電以 75.53 億美元的營收位居第一，市場份額達到了 49.2%，這個優勢短時間內是沒有廠商可以超越的。

　　三星以 27.73 億美元的營收位列第二，同比也下滑了9%，市場份額 18%。

　　格芯排名第三，當季營收 13.36 億美元，同比下滑了 12%，市場份額 8.7%。

　　聯電以 11.6 億美元的營收位列第四，但也下滑了 13%，市場份額 7.5%。

　　中芯國際當季營收 7.9 億美元，同比下滑了 11%，市場份額 5.1%。

　　在 TOP10 廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個是中芯國際，一個就是華虹半導體，不過這兩家的份額加起來也不超過 10%，在全球影響力有限，兩家公司目前量產的最先進工藝還是 28nm 的，兩家都有 14nm 工藝量產的計劃，中芯國際是今年下半年量產，華虹是 2020 年量產，但制程工藝確實還是要比臺積電等公司落后兩代以上。

總結

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