今年 4 月份，工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光曾經(jīng)介紹過(guò)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域中，國(guó)內(nèi)的封測(cè)水平與國(guó)際差距最小，設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到了 7nm，差距最大的還是半導(dǎo)體制造，盡管 14nm 邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外仍有兩代差距。

　　在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是 Intel、臺(tái)積電及三星，其次是 Globalfoundries 格芯、聯(lián)電等公司，不過(guò) Intel 的芯片是自產(chǎn)自銷，不再對(duì)外提供代工服務(wù)了。

　　集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了 2019 年 Q2 季度全球 TOP10 晶圓代工廠榜單，受整體市場(chǎng)下滑的影響，Q2 季度 10 大廠商的營(yíng)收幾乎都在下滑，當(dāng)季總營(yíng)收只有 153.6 億美元，同比下滑了8%。

　　具體排名方面，臺(tái)積電以 75.53 億美元的營(yíng)收位居第一，市場(chǎng)份額達(dá)到了 49.2%，這個(gè)優(yōu)勢(shì)短時(shí)間內(nèi)是沒(méi)有廠商可以超越的。

　　三星以 27.73 億美元的營(yíng)收位列第二，同比也下滑了9%，市場(chǎng)份額 18%。

　　格芯排名第三，當(dāng)季營(yíng)收 13.36 億美元，同比下滑了 12%，市場(chǎng)份額 8.7%。

　　聯(lián)電以 11.6 億美元的營(yíng)收位列第四，但也下滑了 13%，市場(chǎng)份額 7.5%。

　　中芯國(guó)際當(dāng)季營(yíng)收 7.9 億美元，同比下滑了 11%，市場(chǎng)份額 5.1%。

　　在 TOP10 廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個(gè)是中芯國(guó)際，一個(gè)就是華虹半導(dǎo)體，不過(guò)這兩家的份額加起來(lái)也不超過(guò) 10%，在全球影響力有限，兩家公司目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是 28nm 的，兩家都有 14nm 工藝量產(chǎn)的計(jì)劃，中芯國(guó)際是今年下半年量產(chǎn)，華虹是 2020 年量產(chǎn)，但制程工藝確實(shí)還是要比臺(tái)積電等公司落后兩代以上。

總結(jié)

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