Intel 日前發布通知，旗下的 300 系芯片組將從 7 月 12 日起從中國成都轉向越南胡志明市的工廠生產，未來 300 系的芯片組將變成“越南制造”，取代目前的“中國制造”

　　Intel 在全球各地都有工廠，各地的分工也不太一樣，核心的晶圓制造主要是在美國本土、愛爾蘭及以色列，封測工廠主要在亞洲，包括中國的成都、越南胡志明及馬來西亞檳城等，此前還有哥斯達黎加及中國大連的封裝廠，不過前者已經關閉，后者已經轉向 3D NAND 閃存生產了。

　　Intel 這次變更 300 系列芯片組的封裝工廠主要涉及 Q370、C246、HM370、QM370、CM246 及 H310 這幾款。轉移封測廠對性能、規格沒有變化，影響的主要是標簽上的產地信息，以前是“中國制造”，以后是“越南制造”。

總結

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