這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel 終于進入 10nm 工藝時代并將在后年轉入 7nm，臺積電、三星則紛紛完成了 7nm 工藝的布局并奔向 5nm、3nm。

　　現在，臺積電又官方宣布，正式啟動 2nm 工藝的研發，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計 2024 年投入生產，時間節奏上還是相當的快。

　　按照臺積電給出的指標，2nm 工藝是一個重要節點，Metal Track (金屬單元高度)和 3nm 一樣維持在 5x，同時Gate Pitch (晶體管柵極間距)縮小到 30nm，Metal Pitch (金屬間距)縮小到 20nm，相比于 3nm 都小了 23％。

　　臺積電沒有透露 2nm 工藝所需要的技術和材料，看晶體管結構示意圖和目前并沒有明顯變化，能在硅半導體工藝上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇跡，接下來就看能不能做到 1nm 了。

　　當然，在那之前，臺積電還要接連經歷 7nm+、6nm、5nm、3nm 等多個工藝節點。

　　其中，7nm+ 首次引入 EUV 極紫外光刻技術，目前已經投入量產；6nm 只是 7nm 的一個升級版，明年第一季度試產；5nm 全面導入極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果 A14、AMD 五代銳龍(Zen 4 都有望采納)；3nm 有望在 2021 年試產、2022 年量產。

　　三星也早就規劃到了 3nm，預期 2021 年量產。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的全球第一家！台积电官宣2nm工艺：2024年投产的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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