網易科技訊 7 月 19 日消息，近期“2019 年 IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商 5G 測試情況圖引起了業界的討論。海思、聯發科技支持 SA/NSA 網絡模式，并分別完全完成測定、室內測試；高通完成 NSA 測試。參與 5G 標準制定的聯發科技通信系統設計部門資深經理傅宜康博士表示，聯發科技位處 5G 技術領先群。

　　聯發科技 5G 芯片不僅在終端低功耗技術和上行增強技術以及最高峰值速率方面具備優勢，而且還是全球首個發布 5G SoC 芯片的廠商。

　　對于近期爭論許久的 NSA 和 SA 組網方式，由于中國移動董事長楊杰明確表示“明年 1 月 1 日開始，5G 手機必須具備 SA 模式，NSA 的手機就不可以入網了。”引起了業界不小震動。

　　因為除了華為之外，其他手機廠商均采用的高通 X50 基帶芯片，僅支持 NSA 模式。中國移動的意外之舉讓芯片廠商有些措手不及，高通也加緊了下一代支持 NSA/SA 的 X55 發布節奏。

　　而此時聯發科技卻“意外壓對方向”。傅宜康透露，聯發科技在 5G 芯片初期規劃底層能力之時，就希望可以實現全球通用，因此考慮了支持 NSA/SA 組網模式。據了解，在 4G 發展初期 2014 年的時候，聯發科技就啟動了 5G 方面的研究。

　　

　　在 5G 芯片設計上，聯發科技對 NSA 和 SA 的上行開發了覆蓋和速率的增強技術。聯發科技 NSA 模式的上行覆蓋提升技術可以帶來平均 28% 的上行速率提升；而聯發科技 SA 模式的上行覆蓋提升技術給 UL 上行控制信道預編碼技術帶來 30%-60% 覆蓋提升。40% UL 高功率終端帶來 40% 上行覆蓋提升，約等效 25% 上行速率提升。

　　

　　除了 5G 上行增強技術之外，在低功耗上一直是聯發科技的強項。由于更大的帶寬，更高的速率和更低時延，5G 終端功耗高于 4G。在終端電池容量依然有限的情況下，如何讓實現終端低功耗關乎著用戶的使用體驗。

　　聯發科技以“無數據傳輸時盡可能避免不必要的功耗”的技術理念，研發出 BWP 方案，也就是帶寬分段的節電方案，通過動態調整終端帶寬，在保持傳輸性能同時最大化節電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。

　　據了解，聯發科技的這項 BWP 方案已經被寫入了 3GPP Rel-15 的標準里面。

　　在速率方面，Helio M70 具備業界最高 Sub-6GHz 頻段傳輸規格 4.7Gbps， 為目前業界最快實測速度，華為 Balong 5000 在 Sub-6GHz 頻段實現 4.6Gbps，高通 X50 在 Sub-6GHz 頻段的速率是 2.3Gbps。

　　而在 5G 芯片技術成熟度方面，“2019 年 IMT-2020(5G)峰會”上公布了目前 5G 芯片測試情況：海思、聯發科技支持 SA/NSA 網絡模式，海思完成了室內和室外測試，聯發科技完成了室內測試；高通完成 NSA 測試。

　　所以，聯發科技 5G 芯片不僅在終端低功耗技術和上行增強技術處于領先地位，而且在 5G 最高峰值速率方面也是最快的。

　　“可以說，聯發科技的 5G 芯片技術不輸大家認為的最強芯片。”傅宜康表示。

　　相比 4G 的稍稍落伍，聯發科技在 5G 方面先發制人，走在了 5G 領先行列。據透露，OV 已經開始考慮聯發科技和三星 5G 基帶芯片。

　　此前消息稱聯發科技最新 5G SOC 單芯片采用了 7 納米制程，今年 Q3 向主要客戶送樣，首批搭載 5G SOC 的終端將于 2020 年一季度上市。（崔玉賢）

總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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