台积电7nm工艺比Intel还先进 为什么不自己做芯片?
作者:憲 瑞
昨天的 Q2 季度財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電宣布 Q2 季度合并營(yíng)收 2409.99 億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)了 10.2%,同比也增長(zhǎng)了 3.3%。由于業(yè)績(jī)超過(guò)了預(yù)期,臺(tái)積電對(duì)下半年的預(yù)測(cè)更加積極,也提高了全年資本支出。
在工藝上,臺(tái)積電去年就量產(chǎn)了 7nm 工藝,一年后的現(xiàn)在依然是唯一一個(gè)大規(guī)模量產(chǎn) 7nm 工藝的,這點(diǎn)上三星、Intel 都追不上,盡管技術(shù)指標(biāo)上 Intel 的 10nm 工藝不輸其他家的 7nm 工藝,但是時(shí)間上臺(tái)積電確實(shí)領(lǐng)先了,幾乎通吃了目前所有 7nm 芯片訂單,這也是優(yōu)勢(shì)。
此外,臺(tái)積電 CFO 何麗梅透露,蘋(píng)果公司有望在 2020 年推出基于臺(tái)積電 5nm 工藝的A系列處理器。得益于 5G 智能手機(jī)的需求刺激,臺(tái)積電會(huì)在 2020 年上半年如期量產(chǎn) 5nm。
既然臺(tái)積電手握如此先進(jìn)的處理器制造工藝,為什么不自己做芯片賣(mài)給其他公司呢?臺(tái)積電確實(shí)有自己的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),前不久還推出了自研的 7nm ARM 處理器 This,采用 7nm 工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結(jié)構(gòu),其一內(nèi)建 4 個(gè) Cortex A72 核心,另一內(nèi)建 6MiB 三緩。
This 的標(biāo)稱(chēng)最高主頻為 4GHz,實(shí)測(cè)最高居然達(dá)到了 4.2GHz(1.375V)。同時(shí),臺(tái)積電還開(kāi)發(fā)了稱(chēng)之為 LIPINCON 互連技術(shù),信號(hào)數(shù)據(jù)速率 8 GT/s。
但是臺(tái)積電并不會(huì)真正生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,不會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)跟其他廠(chǎng)商搶生意。在網(wǎng)上經(jīng)常能看到“臺(tái)積電自己不造芯片太可惜了”之類(lèi)的討論,但這些討論是完全不了解臺(tái)積電為何在代工市場(chǎng)立足的。
創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)談過(guò)臺(tái)積電的成功秘訣,其中一條就是信任,它可以反映在很多方面,最重要的一點(diǎn)就是客戶(hù)可以放心把自己最先進(jìn)的芯片交給臺(tái)積電而不用擔(dān)心臺(tái)積電偷師或者自己造芯片跟他們搶市場(chǎng)。
在日前的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也再次重申了這一聲明,那就是他們依然是晶圓代工廠(chǎng),沒(méi)有計(jì)劃發(fā)布自己的產(chǎn)品,也不會(huì)跟客戶(hù)搶市場(chǎng)。
總結(jié)
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