據媒體報道高通和蘋果在美國當地時間4月16日下午3點左右發布聯合聲明，高通和蘋果已經達成了協議，高通放棄在全球層面的法律訴訟，同時高通和蘋果達成了未來6年的全球專利許可協議，這個協議已經在2019年4月1日生效。

在簽署的協議中有兩年的延期選項，還有就是在和解協議中蘋果一次性向高通支付一筆款項，不過具體的金額沒有透露；同時高通和蘋果還達成了一份多年的芯片組供應協議，這個協議的簽署讓高通的股價出現了飆升。

這一協議的達成可能會使蘋果推出5G手機的時間提前，由于此前蘋果一直找不到合適的基帶供應商，蘋果5G手機的推出一直不被人們看好。但是，高通和蘋果協議的簽署，讓蘋果再次使用高通的基帶芯片成為可能。

到現在為止已經有多家手機廠商推出了5G手機，這次蘋果和高通的和解可以讓蘋果及早的推出5G手機，這樣在搶占市場先機上就可以贏得有利地位，而且蘋果使用高通的基帶芯片也有利于高通芯片銷售，除了專利費這方面也可以得到盈利。

在沒有達成協議之前，蘋果一直在尋找芯片，由于英特爾的芯片在推出的時間上一直不能確定，期間蘋果曾向三星求購芯片，但是遭到拒絕；不過有消息稱華為會為蘋果供應芯片，而且只會向蘋果出售；而且蘋果一直想自研基帶，由于成立團隊比較晚，一直沒有太大突破。

這次高通和蘋果的專利訴訟將會徹底結束，這個協議的簽署會讓蘋果專注于蘋果設備的開發，利于5G設備投放市場，而且蘋果曾表示，它更愿意從單一供應商采購零部件，而且協議可以讓蘋果使用高通新的技術。

總結

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