作者：朝暉

　　除了手機性能榜、流暢榜，日前魯大師還發布了 2019 年度手機芯片榜。毫無意外，高通驍龍 855 Plus 以 348837 分（CPU 總分 163843、GPU 總分 184994）摘得桂冠，成為年度“芯片王”。

　　此外，備受關注的麒麟 990 5G 以芯片總分 2 萬左右之差，與第一名失之交臂，成為“榜眼”。

　　聯發科的 5G 新芯片天璣 1000L 擠入排行，排在第八名，CPU 加 GPU 總分略高過驍龍 765G，更強版本的天璣 1000 還在量產的路上，值得期待。

　　魯大師表示，由于驍龍 865 尚未有搭載的機型上市，所以不在本次魯大師年度芯片排行之列，因此就目前來看，截止 2019 年，芯片市場的第一的桂冠還是被驍龍 855 Plus 摘得。

　　高通驍龍 855 Plus 雖然只是一款過渡芯片，但很顯然整體性能仍具備優勢。工藝制程依然使用 7nm，處理器的框架同樣是 Kryo 485。只是處理器的 CPU、GPU 的頻率在原有的版本上進行了增強，并且支持外掛 5G 基帶芯片。

　　搭載于華為 Mate30 系列的麒麟 990 5G 采用達芬奇架構 NPU，創新設計 NPU 大核 +NPU 微核架構，NPU 大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發 NPU 微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新 NPU 架構的智慧算力。

　　CPU 方面，麒麟 990 采用 2 個大核 +2 個中核 +4 個小核的三檔能效架構，最高主頻可達 2.86GHz。GPU 搭載 16 核 Mali-G76，全新系統級 Smart Cache 實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。

　　魯大師表示，隨著高通驍龍 865 旗艦級 5G 芯片在美國的發布，5G 芯片的重要玩家在年底前均已經亮出了底牌。這一切均發生在 9 月至 12 月的短短三個月內，在 5G 手機大規模商用前，5G 芯片企業鉚足了勁進行全面競賽。

　　以下為詳細榜單：

總結

以上是生活随笔為你收集整理的鲁大师2019年度手机芯片榜：骁龙855 Plus夺冠 麒麟990 5G第二的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。