近日，浙江芯展半導體股份有限公司“晶圓制造、封裝測試”項目入駐儀式在張江長三角科技城平湖園舉行。

　　據了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測試”項目，計劃總投資 30 億元，注冊資金 8.3 億元，按照總體規劃，該項目將分期實施。

　　其中一期項目計劃總投資 11.8 億元，注冊資金 3.5 億元。預計 2020 年投產，達產后可以年產 48 萬片晶圓，集成電路與功率器件封裝測試產品 40 億顆。預計年銷售約 10 億元人民幣，年稅收約 1 億元。

　　第二期項目計劃總投資 18.2 億元，注冊資金 4.8 億元，預計在第一期建成后三年內啟動，投產次年起年銷售額 14 億元人民幣，年稅收 1.5 億元以上。

　　據平湖發布報道，該項目將建設成為集“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-產品銷售”為一體的全產業鏈生態圈，涵蓋了集成電路制造行業上中下游領域，將成為國內目前為數不多的以 IDM 為發展模式的綜合型半導體產品公司。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的年产晶圆48万片 总投资30亿元的半导体项目落户浙江平湖的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。