2020年3D闪存全面升级到1XX层堆栈 国产闪存全速追赶中
作者:憲瑞
在 CES 展會上,SK 海力士正式宣布了 128 層堆棧的 4D 閃存(本質(zhì)還是 3D 閃存,4D 只是商業(yè)名稱),已經(jīng)用于自家的 PCIe 硬盤中,這是六大閃存原廠中第一個(gè)量產(chǎn) 128 層堆棧閃存的,預(yù)計(jì)三星、西數(shù)、東西都會在今年跟進(jìn) 100 多層的閃存。
3D 閃存到底能堆棧多少層?就好像摩天大樓也不能無限堆高一樣,3D 閃存的層數(shù)也是有限制的,之前廠商的研究顯示最多能堆棧到 500 多層,不過這是極限值,實(shí)際上并沒有這么高。
根據(jù) Techinsights 最新的 NAND 閃存路線圖,相比此前幾年動不動就翻倍的堆棧層數(shù),2022 年大部分閃存廠商在做到 200 多層之后就會慢下來了,2023 年只有三星、鎧俠、西數(shù)、SK 海力士會往 300 多層走,美光、Intel 依然會維持在 200 多層。
不過 2020 年閃存發(fā)展也不少,三星有 128 層、136 層堆棧的 3D 閃存,核心容量 256Gb 到 1TB 之間,西數(shù)、鎧俠能做到 112 層堆棧,但核心容量最高可達(dá) 1.3Tb。
美光今年的 3D 閃存可以做到 128 層堆棧,核心容量最高 1Tb(QLC 閃存),Intel 則會繼續(xù)使用 FG 浮柵極技術(shù),能夠做到 144 層堆棧,核心容量最大也是 1Tb。
SK 海力士的路線圖跟其他廠商不太一樣,堆棧層數(shù)比其他人會領(lǐng)先一截,現(xiàn)在已經(jīng)有 128 層堆棧的了,今年還有 176 層堆棧的,核心容量能夠做到 2Tb,這點(diǎn)要比其他 5 家公司強(qiáng)得多,這樣的容量可以輕松做到 32TB。
對閃存市場來說,最大的變數(shù)還是國產(chǎn)的 YMTC 長江存儲,該公司去年才正式量產(chǎn) 3D 閃存,其中 32 層堆棧的是小規(guī)模量產(chǎn)的,64 層去年 9 月份才量產(chǎn),采用了自研的 Xtacking 堆棧結(jié)構(gòu),核心容量 256Gb,這個(gè)閃存依然會是 2020 年生產(chǎn)的重點(diǎn),擴(kuò)大產(chǎn)能、提升良率才是關(guān)鍵。
2021 年的時(shí)候,長江存儲才有可能推出 128 層堆棧的 3D 閃存,直接跳過 96 層堆棧,這時(shí)候比三星、東芝等公司要落后一些,但是差距已經(jīng)縮小了,2022 年依然會維持半代到一代的技術(shù)差距,但是客觀來說,只比三星、東芝等公司技術(shù)落后一年左右,已經(jīng)是國產(chǎn)閃存取得的極大成就了,畢竟那時(shí)候也不過正式量產(chǎn)了 3 年而已。
總結(jié)
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