來源：內容由半導體行業觀察（icbank）編譯自「anandtech」，作者：Timothy Prickett Morgan

　　在我們之前的報道中，我們看到 AMD 在過去一年里取得了出色的表現。而公司方面也表示，將在今年推出基于臺積電第二代 7nm 工藝（7nm EUV）打造的 ZEN 3 架構。新架構的晶體管密度約增加 20％，同時將功耗降低 10％。還可以使 IPC（每分鐘指令數）增加8％ 到 10％。

　　最重要的是，有傳言稱 AMD 將在 Zen 3 芯片中引入新級別的同時多線程，這將允許單個內核處理四個線程（例如 4 核/ 16 線程 CPU 或 16 核/ 64 線程），更多的緩存是我們在基于 Zen 3 的處理器中可以看到的另一種潛在升級。

　　有消息稱 Zen 4 將于 2021 年問世。AMD 的激進表現與他們能與臺積電建立合作關系有重要的關系。但 Lisa Su 在接受 Anandtech 采訪的時候表示，臺積電的 7nm 供應出現了緊張情況，但他們會與臺積電保持更緊密的聯系。

　　當記者問到 Lisa Su 是否會做 Arm 服務器芯片和對 RISC-V 的評價的時候，Lisa Su 指出，我們已經在設計和產品中的某些微控制器中與 Arm 合作，但從服務器的角度來看，我們目前并未在 Arm 上進行投資。我們認為 x86 的市場巨大。不過我也確實看到 Arm 所具備的市場和能力。

　　但是從我們的角度來看，專注于 x86 是正確的做法。從第二代 EPYC 到更高版本，我們在數據中心中還有很多工作要做，我們計劃繼續使用 x86 和我們的 EPYC 產品組合。Lisa Su 強調。

　　至于 RISC-V，Lisa Su 認為會有人使用它，并且看到了一些良好的勢頭。但 AMD 的重點很明確，那就是基于 X86 的高性能計。

　　而在問到如何與 Intel 競爭的時候，Lisa Su 首先談了在桌面市場的出擊。她表示，AMD 與臺式機和服務器有關的所有 CPU 都利用了 Chiplet 技術。而在筆記本電腦產品上，我們已經集成了 CPU 和 GPU，并不斷突破電池壽命的界限。我們認為 Ryzen Mobile 4000 系列對我們來說將是非常非常重要的部分。

　　如果您查看過去的八個季度，則我們在個人計算機市場中每個季度都獲得了份額。我們相信，借助第三代 Ryzen Mobile，我們將筆記本電腦的市場份額提升到一個新的水平，Lisa Su 說。

　　在回答如何在商業市場超越 Intel 的問題時，Lisa Su 表示，這是旅程。我們看到的是 PC 市場是一個好市場，如果您看到我們售出了多少 PC，臺式機和筆記本電腦，你會發現我們已經取得了很大進步。如今，無論您是大型零售商還是商業制造商，都開始將 AMD 納入選擇之中，為此我對我們的工作方式非常樂觀，當然，將筆記本電腦帶入 7nm 無疑將有助于我們在第二代 Ryzen Mobile 上取得的進步，但是第三代 Ryzen Mobile 將帶來更多的幫助。

　　在問到如何應對英特爾巨大的投入挑戰時，Lisa Su 指出，這與將偉大的技術推向市場密切相關，但同時也要有一個生態系統。我所學到的是成功帶來成功，因此，當我們從第一代 Ryzen Mobile 移至第二代 Ryzen Mobile 時，您會看到市場上有更多的設計。我認為去年大概有 50 多個設計。但在 OEM 廠商開始了解我們技術的功能，并且我們與路線圖非常一致，因此你可以想象，當我們說 2020 年 Ryzen Mobile 4000 將會有 100 多種筆記本設計時，這是有多重要。

　　在品牌方面，我們的品牌經營得很好，我們將繼續對該品牌進行投資，并在有助于促進 AMD 的生態系統中進行投資。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的​AMD CEO：Arm服务器芯片很好，但我还是选X86的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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