作者：萬南

　　在 CES 展會上，Intel 公司主要展示了旗下的 DG1 顯卡、Tiger Lake 處理器及 Commet Lake-H 處理器，但是桌面版的十代酷睿 Comet Lake-S 彗星湖處理器沒有如期那樣發(fā)布，有些遺憾，最新消息稱這是跟 10 核處理器的功耗有關，還需要時間優(yōu)化。

　　十代酷睿的桌面版處理器就是 Comet Lake-S 系列，至少有 26 款型號，全面升級 HT 超線程，最頂級的酷睿 i9-10900K 升級到了 10 核 20 線程，基礎頻率 3.7GHz，全核心加速 4.8GHz，單核加速頻率 5.1GHz，TB 3.0 加速也從之前的酷睿X系列下放了，可以再提升到 5.2GHz，而新增的 Velocity Boost 加速模式，頻率直上 5.3GHz。

　　從酷睿 i9-10900K 的情況來看，Intel 在 14nm++ 工藝沒升級的情況下，通過提升 CPU 核心數(shù)及頻率來進一步拉高酷睿處理器性能，但是這樣做的代價也不小。德國 Computerbase 網站援引主板廠商的數(shù)據稱，酷睿 i9-10900K 的最大負載功耗超過了 300W。

　　CB 網站表示這也不奇怪，因為目前的 8 核 5GHz 處理器酷睿 i9-9900K 在 Prime95 拷機時就已經有 275W 的功耗了，如下所示：

　　從之前的爆料中我們知道酷睿 i9-10900K 的 TDP 功耗是 125W，相比常規(guī)的 95W/105W 提升了至少 20-30W，雖然 TDP 功耗不代表真實功耗，只是熱設計功耗，但是 TDP 升高，意味著整體功耗也是增加的，所以酷睿 i9-10900K 的滿載功耗多少都會帶來額外的麻煩。

　　當然，功耗大增的前提是性能也增加了不少，之前泄露的官方 PPT 顯示酷睿 i9-10900K 最多提升了 30% 的性能，不過單核提升就沒這么明顯了。

　　這次 CES 展會上沒有正式發(fā)布酷睿 i9-10900K 處理器，原因也不在主板，主板廠商表示他們的 LGA1200 平臺已經準備好了，現(xiàn)在看來是處理器還沒完全準備好，CB 網站表示會推遲到4-5 月份，這樣一來弄不好要到臺北電腦展期間才會正式發(fā)布了。

　　另外，在 CES 展會上，Intel 還正式宣布了使用自家高性能 GPU 的首波款產品——DG1 獨顯以及 Tiger Lake 處理器，2020 年內他們會正式推出，今年的 GPU 市場倒是熱鬧了。

　　按照官方說法，Intel DG1 是其第一款針對消費級平臺的獨立顯卡產品，基于全新的 Xe GPU 架構，同時集成強大的媒體與顯示引擎，專為功耗優(yōu)化平臺而設計(也就是注重能效比)，并針對游戲和內容創(chuàng)作進行優(yōu)化。

　　Intel 沒有公布 DG1 顯卡的具體性能，但現(xiàn)場演示了 DG1 顯卡運行《命運2》游戲的效果，看起來很流暢，只不過沒有具體的畫質設置、幀數(shù)等實際數(shù)據參考。

　　與此同時，Xe 架構還會用于 Intel 的 CPU 處理器，其中 Tiger Lake 的 Gen12 核顯也是基于 Xe 架構的，預計有 96 個 EU 單元，這個規(guī)模是現(xiàn)有 Ice Lake 的 Gen11 核顯的 1.5 倍規(guī)模，是 Coffee Lake 的 3 倍。

　　不僅 EU 規(guī)模大漲，Xe GPU 核心的架構也大幅改進，所以 Gen12 核顯的性能據悉能達到 2TFLOPS 性能，相比 Gen11 核顯的 1TFLOPS 性能翻倍，而后者又比現(xiàn)在的 Gen9.5 核顯性能翻倍，這種增長確實很刺激。

　　在性能增長 100% 的情況下，Tiger Lake 的核心面積控制也也很好，在同樣的 TDP 功耗及工藝下，Gen12 占用的面積據傳只增加了 25%，也就是說用 125% 的面積換來了 150% 的規(guī)模、200% 的性能，Xe 架構的 PPA（性能、功耗、面積）指標高的嚇人。

　　說完 Intel 再看看 AMD。

　　在 CES 2020 展會上，AMD 正式推出了 7nm 工藝的銳龍 4000 系列 APU 處理器，還有 RX 5600 XT 顯卡及銳龍 Threadripper 3990X 處理器。這些產品中，7nm 銳龍 APU 尤其重要，關系到 AMD 在筆記本市場上的成敗。

　　在銳龍 4000 之前，AMD 從 2017 年推出第一代銳龍之后就開始嘗試進軍筆記本市場，原因也很簡單，因為全球 PC 出貨量的主力還是筆記本等 OEM 市場，單憑 DIY 市場無法保證 AMD 的 X86 占有率重返歷史高峰的 25% 以上，而 Intel 的消費級 PC 有 70% 的收入都是來自筆記本市場，所以大家可以理解為什么 Intel 每次發(fā)布新一代處理器都是優(yōu)先移動市場了吧。

　　AMD 的銳龍 2000/3000 系列 APU 在筆記本市場上談不上成功，主要原因還是 14/12nm 工藝的 Zen+ 架構不給力，性能及性能依然無法超越 Intel 的 14nm 及 10nm 處理器。

　　當然，銳龍筆記本最大的優(yōu)勢也不得不提，那就是性價比超高，華為/榮耀、聯(lián)想等公司的銳龍輕薄本甚至只要 3000 出頭就能買到，銳龍 5 3500U 這顆 4 核 CPU 賣出了白菜價。

　　隨著銳龍 4000 的發(fā)布，情況已經不一樣了，AMD 同時推出了面向輕薄本的銳龍 4000U 及面向游戲本的銳龍 4000H 系列，也拉攏到了華碩、戴爾等公司的高端筆記本的支持，預計今年還會有超過 100 多款的銳龍 4000 筆記本上市。

　　這一切的根源都在于銳龍 4000 的 CPU 架構變了，升級到了 7nm Zen2，而且 AMD 放棄了桌面版、服務器版的小芯片設計，為筆記本處理器重新做了原生核心，這都是很大的代價。

　　在 CES 之后的群訪中，AMD CEO 蘇姿豐也談到了銳龍 4000 所做的工作，指出這款處理器 3 年前就開始設計了，AMD 的工程團隊為了優(yōu)化性能、能效及頻率作出了很多努力。

　　此外，蘇姿豐自信地表示 7nm 工藝的 Zen2 是當前最好的 CPU 核心，對此他們感到非常自豪。

　　當然，比 Zen2 更好的 CPU 核心還是有的，那就是今年下半年推出的 Zen3 核心，IPC 性能也會再次提升，不同傳聞中提升幅度在 10-15% 或者 17% 左右。

　　不過 Zen3 問世的時候，Intel 這邊也要推出 Tiger Lake 處理器了，使用的也是全新的 Willow Cove 核心，號稱性能提升也是雙位數(shù)的，也就是不低于 10%。

總結

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