PCB各層說明：

1.絲印層(OverLay，Silkscreen)：有頂層絲印和底層絲印。用來畫器件輪廓，器件編號和一些圖案等。

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2.信號層（SignalLayer）：對于兩層板，主要是TopLayer和BottomLayer層。多層板的話還有若干個(gè)中間層（Mid）

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3.內(nèi)部電源/接地層(Internal Planes)：內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層。

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4.阻焊層(Solder Mask)：綠油覆蓋層。這一層是負(fù)片輸出。阻焊區(qū)域一般比焊盤區(qū)域稍大。AD9中可通過規(guī)則設(shè)置阻焊層的大小，如下圖。

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5.錫膏防護(hù)層(Paste Mask)：這一層主要用來制作鋼網(wǎng)，這一層不用發(fā)給PCB廠家，而應(yīng)發(fā)給回流焊廠家。也是負(fù)片輸出。錫膏層一般比焊盤區(qū)域稍小。AD9中可通過規(guī)則設(shè)置錫膏層的大小，如下圖（下圖中的規(guī)則是錫膏層與焊盤區(qū)一樣大。錫膏層只能比焊盤區(qū)小或一樣大，否則錫膏層略大可能引起相鄰的焊盤短路）。

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6.禁止布線層(Keep Out)：圈定布線區(qū)域。（只針對自動布線？如果有機(jī)械層的話，手動布線時(shí)可以無視這層？）

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7.多層面，PCB板的所有層(Multi Layer)：涵蓋了PCB的所有層。

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8.機(jī)械層(Mechanical Layers)：機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。(疑：跟禁止布線層什么關(guān)系？禁止布線層包含在機(jī)械層之內(nèi)？如果沒有機(jī)械層，PCB廠商會將禁止布線層當(dāng)做機(jī)械層來做？）

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9.鉆孔層（Drill）：分為鉆孔引導(dǎo)層（DrillGuide）和鉆孔數(shù)據(jù)層（DrillDrawing），用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。

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AltiumDesigner規(guī)則（rule）設(shè)置要點(diǎn)：

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（PCB文件編輯界面右鍵–>Design –>rules可進(jìn)入規(guī)則編輯界面）?

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Electrical –> Clearance：調(diào)整網(wǎng)絡(luò)之間的布線間距。可以新建一個(gè)規(guī)則，單獨(dú)規(guī)定某兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)或某個(gè)特定網(wǎng)絡(luò)與其他網(wǎng)絡(luò)之間或某個(gè)層上等等布線的間距。

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Routing –> Width：設(shè)定線寬。

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Routing –>Layers：選擇布線層

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Routing –>RoutingViaStyle：過孔特性設(shè)置，包括其外徑和孔徑。

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Manufacturing –>HoleSize：焊盤洞的大小？

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Manufacturing –>SilkToSilkClearance：絲印層各條線或字符之間的間距

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Manufacturing –> SilkscreenOverComponentPads：絲印層與焊盤之間的距離。

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Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver兩焊盤的阻焊層間距，可以設(shè)小一點(diǎn)。默認(rèn)0.254mm（10mil）。這個(gè)似乎可以設(shè)置小一點(diǎn)，改成5mil。

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PlaceMent –> ComponentClearance：元件與元件之間的距離。

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屏蔽層（阻焊和錫膏層）的規(guī)則參見之前的兩個(gè)截圖。

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創(chuàng)建規(guī)則時(shí)如何選擇對象：

All代表此規(guī)則使用于所有對象。

點(diǎn)擊Net，并在1號篩選框中選擇要限定的Net名，就可以單獨(dú)為這個(gè)Net創(chuàng)建一條規(guī)則，此規(guī)則對其他Net無效。

點(diǎn)擊NetClass，并在1號篩選框中選擇要限定的NetClass名。效果與2類似。

選擇Layer，并在1號篩選框中選擇要限定的Layer名，可以單獨(dú)為某一層創(chuàng)建一條規(guī)則。

點(diǎn)擊Net and Layer，在1號和2號篩選框中分別填上要限定的網(wǎng)絡(luò)和層的名稱，可以單獨(dú)為某一層上的某個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)定規(guī)則。此規(guī)則僅對位于該層上的該網(wǎng)絡(luò)有效。

高級，可選項(xiàng)很多。先點(diǎn)擊Advanced，然后：

A.如果是普通的高級選項(xiàng)，可以點(diǎn)擊右邊QueryBuilder按鈕，然后選擇篩選的依據(jù)和篩選值，如下圖。這里可以設(shè)置多個(gè)篩選條件。

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B. A的方法較快捷，但是仍然功能有限，比如不能設(shè)置條件或、不能對某個(gè)條件取反等。要想更靈活的使用，可以直接在FullQuery框中寫入篩選表達(dá)式，表達(dá)式里可以用與或非等多種邏輯關(guān)系，而且可篩選類型也很多。如下面這個(gè)表達(dá)式就表示選中所有封裝不是TO-92的對象。

關(guān)于表達(dá)式的語法和篩選類型的名稱，可以通過點(diǎn)擊QueryHelper進(jìn)行查詢。我對這個(gè)語法也并不熟悉，不過借助Helper對話框，還是很容易找出自己想要的篩選表達(dá)式的。Helper對話框如下圖。??

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設(shè)置好規(guī)則畫完線后，可以用菜單?Tool –>DesignRuleCheck來檢查板上的規(guī)則錯(cuò)誤。

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?附：一些其他的操作：

>> 菜單 Design ->BoardShape 可以重新定義或移動繪圖區(qū)域。（使用Move操作的話移動后繪圖區(qū)會變色，用鼠標(biāo)把這個(gè)區(qū)域再圈一下顏色就變回來了）。

>> PCB繪圖窗口中右鍵->options->Grids，可以設(shè)置柵格間距。snapGrid表示擺放焊盤、過孔等時(shí)的間距；CommponentGrid表示移動元件時(shí)的單位距離。注意 ctrl + G 是設(shè)置snapGrid。在繪制封裝庫PcbLib的窗口中，設(shè)置柵格也是用 crtl + G； 而在繪制原理圖和元件庫時(shí)，需要 右鍵->options->documentionOptions，在其中g(shù)rid組合框中編輯柵格間距。

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>> 修改規(guī)則的優(yōu)先級。當(dāng)為某一個(gè)類型設(shè)置了多個(gè)規(guī)則時(shí)，可以修改規(guī)則的優(yōu)先級，如下圖：

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可以通過規(guī)則設(shè)計(jì)進(jìn)行PCB的規(guī)則設(shè)計(jì)，使PCB更加規(guī)范，做出的PCB錯(cuò)誤更少

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總結(jié)

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