作者：上方文Q

　　CES 2020 上我們聽說了十代酷睿移動高性能版 Comet Lake-H，甚至是下一代 10nm Tiger Lake，但唯獨沒有面向桌面的第十代 Comet Lake-H，種種跡象表明它很可能要到 4 月份才會發布，原因據說是功耗發熱難以控制，10 核心型號會超過 300W。

　　不過近期，Comet Lake-S 的多款型號陸續出現在 3DMark、UserBenchmark、SiSoftware 等測試數據庫，下至賽揚上至 i9，十分豐富。

　　由于 3DMark 檢測信息的局限性，大部分型號只能檢測出型號、核心線程數、基準睿頻頻率，部分連這些信息都不全，至于緩存、核顯、熱設計功耗等則都無從知曉。

　　目前已知的 Comet Lake-S 型號和規格整理如下：

　　賽揚 G5900：2 核心 2 線程，3.4GHz

　　奔騰 G6600：2 核心 4 線程，4.2GHz

　　酷睿 i3-10100：4 核心 8 線程，3.6-?GHz

　　酷睿 i3-10100T：4 核心 8 線程，3.0-3.8GHz

　　酷睿 i3-10300：4 核心 8 線程，3.7-4.2GHz

　　酷睿 i3-10320：4 核心 8 線程，3.8-?GHz

　　酷睿 i5-10400：6 核心 12 線程，2.9-?GHz

　　酷睿 i5-10400F：6 核心 12 線程，2.9-4.0GHz

　　酷睿 i5-10400T：6 核心 12 線程，2.0-?GHz

　　酷睿 i5-10600：6 核心 12 線程，3.3-4.5/4.7GHz

　　酷睿 i5-10600T：6 核心 12 線程，2.4-4.0GHz

　　酷睿 i7-10700：8 核心 16 線程，2.9-?GHz

　　酷睿 i9-10900：10 核心 20 線程，2.5-4.5GHz

　　對比九代，這些規格的提升無疑是相當大的，比如 i7-10700 已經達到了 i9-9900 的水平，i5-10600 則相當于八代 i7-8700，i3-10300/i3-10320 更是直接滅掉了七代準旗艦 i7-7700。

　　根據此前曝料，Comet Lake-S 十代酷睿桌面版有至少 26 款型號，包括 i9 3 款、i7 3 款、i5 7 款、i3 5 款、奔騰 5 款、賽揚 3 款，熱設計功耗分為 125W、65W、35W 三種規格，核心數、三級緩存容量比九代普遍增加，并且除賽揚外都支持超線程。

　　接口更換為新的 LGA1200，主板則是新的 400 系列，在消費端包括 Z490、H470、B460、H410 等等。

　　順便說說接口問題。處理器和主板換接口、換插座是絕大多數用戶非常厭煩的事情，這意味著整個平臺都要跟著換，也失去了升級性和兼容性。

　　比如，AMD 的第三代線程撕裂者平臺接口從 TR4 換成了 TRX4，主板隨之從 X299 換成 TRX40；Intel 的第十代桌面酷睿接口即將從 LGA1151 換成 LGA1200，主板也從 300 系列換成 400 系列。

　　但是早先曝光的 AMD 注冊信息顯示，三代撕裂者似乎還有另外兩種接口 TRX80、WRX80，看樣子后者像是針對工作站的，而還有曝料稱，Intel 十代桌面酷睿也還有一種接口 LGA1159。

　　果真如此的話，AMD 一套平臺三種接口，Intel 一套平臺兩種接口，這是要鬧哪樣？

　　幸運的是，沒有這么凌亂。

　　AnandTech 在 CES 2020 期間接觸了多位可靠的業內人士，向他們求證 TRX80、WRX80、LGA1159 的真實性，結果這些線人都表示很驚訝，直接反問從哪里聽說的小道消息，因為他們從來沒有聽說過這些名字，手里的路線圖上根本看不到。

　　有人進一步透露，Comet Lake-S 十代桌面酷睿在測試期間，Intel 曾經給出過 LGA1151 封裝的六核心，因為它在本質上和現在的八代、九代并無不同，不需要換封裝，但是后期送測的十核心型號確實換成了 LGA1200，接口布局和走線真的變了，而為了統一平臺，Intel 就把整個十代都做成了 LGA1200。

　　早期的 LGA1151 版本十代六核心曾有諜照外泄，可能因為這個導致了兩種接口并存的傳聞，但是 LGA1159 這個數字是誰編造的就無從查證了。

　　至于 AMD TRX80、WRX80，的確曾在注冊文件里出現過，可能是為未來產品預留的。

　　總之，在可預見的未來內，沒有 AMD TRX80、WRX80，也沒有 Intel LGA1159。

　　另外，CES 2020 大展上 Intel 首次公開了下一代移動平臺 Tiger Lake (或將命名為十一代酷睿)的部分細節，采用 10nm+ 工藝，集成新的 Willow Cove CPU 核心、Xe LP GPU 核心，IPC 性能提升超過兩位數，同時大大增強 AI 性能。

　　在會后的內部展示上，Intel 首次拿出了 Tiger Lake 的晶圓供大家鑒賞。

　　事實上，Intel 雖然官方稱 Tiger Lake 使用的 10nm 是增強版 10nm+，但嚴格來說將會是第三代(10nm++)。

　　在此之前，第一代 10nm 工藝的 Cannonn Lake 因為完全不合格而胎死腹中，只留下一顆雙核心而且無核顯的 i3-8121U。目前的 Ice Lake 使用的已經是第二代(10nm+)，頻率仍然不過關，最高只能做到 4.1GHz。

　　在工藝不達標的情況下，Ice Lake、Tiger Lake 都只會出現在U/Y系列低功耗移動平臺上，還有服務器。

　　從晶圓上可以清楚地看到 Tiger Lake 的內核，包括四個 CPU 核心(左側上方和下方)、GPU 核心(右側)等，根據測量核心面積是 13.64×10.71＝146.10 平方毫米，相比于 11.44×10.71＝122.52 平方毫米的 Ice Lake 增大了約 20％，其中寬度不變，長度增加 2.2 毫米。

　　增大的部分主要來自 GPU 核顯，架構升級，執行單元也從 64 個增至 96 個。

　　搭載 Tiger Lake 的 Intel 史上最迷你主板

　　此外，Intel 還透露 Tiger Lake 會首發 Thunderbolt 4。

　　對于 Thunderbolt 4，Intel 在 CES 展會上重點展示了這個新技術，強調它的速度是 USB 標準的 4 倍多——不過別高興的太早，這個 4 倍并不是指 Thunderbolt 4 達到了 80Gbps 的速度，實際上依然是 40Gbps。

　　簡單來說，這個展示的 Thunderbolt 4 技術跟現在的 Thunderbolt 3 技術在速率上沒什么變化，依然是 40Gbps，還是目前最快的。

　　雖然 Intel 這次玩弄了一把馬甲戰術，但是 Thunderbolt 4 技術也不是沒優點，USB-IF 組織確認 Intel 展示的 Thunderbolt 4 實際上就是未來的 USB4，Thunderbolt 4 就是 Intel 自己的 USB4 技術的品牌名。

　　這樣就能說得通了，因為 Intel 去年宣布將 Thunderbolt 3 標準捐獻給 USB-If 組織，所以 USB4 的傳輸帶寬因此又翻了一番，達到 40Gbps，可向下兼容 USB 3.2/3.1/3.0、雷電3，也就是現在的 USB、雷電 3 設備和數據線，仍然可以在 USB4 接口上使用。

　　現在就好了，在 Tiger Lake 處理器上，USB4 與 Thunderbolt 技術終于合體了，二者的技術是相同的，也會兼容，但是 Thunderbolt 4 的名字不能亂用，因為 Intel 雖然免費開放了 Thunderbolt 技術，但認證費用不免，想用 Thunderbolt 3/4 的名字還得交一筆錢，同時線材也要交錢認證。

總結

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